日本New Japan Radio Co.,Ltd.公司是专业从事频率控制元器件和半导体的厂家,从设计,开发,制造,处理到最后包装都有自己研发的独特技术.NJR晶振公司的包装方法,可以大幅度的提升生产效率,使产品可以大量的生产,品质也不受到丝毫的影响,石英晶体和晶体振荡器是NJR公司主打产品.
包装接口从微米到毫米
典型的石英晶体谐振器由封装在合成石英水晶或陶瓷材料封装中的小而薄的硅芯片组成.该封装在保护内部精密晶片免受冲击,潮湿和灰尘方面起着至关重要的作用.但它在其他方面也很重要.该软件包的关键作用是促进芯片与客户系统的连接.以毫米为单位测量的接口与接口的封装使得内部的电路容易处理几微米
只有当石英晶体器件结合到客户的电子电路中时,才能证明其功能.NJR提供各种不同材料和尺寸的封装,具有不同形状/方向的端子,不同的安装方法,不同的散热性能等.因此,客户可以为所提出的应用选择最佳晶振组合.
定制以满足客户的需求
在NJR,我们致力于定制包装以满足客户需求.为此,我们利用一系列制造技术.通过用于将芯片固定在其封装内的芯片键合工艺提供一个示例.为此,我们可以使用各种浆料：用于良好绝缘的绝缘浆料,用于优异散热的焊膏,或金属纳米粒子浆料,其提供足以在超过200℃的温度下存活的散热.这些不同的浆料使我们能够根据您的需求制造出最佳的包装.
另外,各种类型的树脂可用于覆盖包装的表面.一些提供高粘附性或高耐压性,而另一些提供高散热性.现成的石英晶体包装不能满足客户的各种需求.我们的首要任务是提供具有最佳功能和特性的封装,以匹配客户的电路.这就是为什么NJR的包装得到了许多制造商的高度赞扬.

提高包装生产线的效率

我们不断评估我们的无源晶振包装生产线,并努力提高生产力.这种方法的一个例子是为我们的公共平台线和引线框架公共宽度线采用MAP(模具阵列封装)线.在MAP线上,无引线封装线,安装在各种基板(引线框架,有机,陶瓷)上的树脂封装产品块被切割成单独的部件,并且使用探针评估所有适当的特性.
切割后的平台是共同的线.因此不再需要重新填充托盘.此外,由于通过探针检测实现了多个同步测量,我们已经实现了接触精度,产量和产量的改进.顾名思义,我们的引线框架共宽线适用于所有宽度相同的产品.在这条生产线上,相同的设备可以在不同的产品上运行,从而降低投资成本并提高生产率.提高效率和合理化使我们能够在更短的时间内以合理的成本为客户生产各种贴片石英晶振封装.

与客户合作开发针对汽车应用而优化的封装技术

作为晶体制造商,NJR Crystal的使命是为我们的客户提供涉及电子电路问题的解决方案.为实现这一目标,我们与客户密切合作,积极开发包装.这种解决方案的最新例子是无引线封装-用于汽车IC的PMAP(电源模具阵列封装).我们与客户合作开发了这个产品.汽车应用有特殊要求.为了确保高安装可靠性,通常采用大引线插入型来抵抗温度变化和振动.这意味着具有小安装面积的封装,例如无引线型,尚未被广泛使用.然而,PMAP已经改变了这一切.
PMAP是一种无引线型封装,其安装面积约为传统引线插入类型的40％,但它具有相同的安装可靠性.由于采用特殊结构形成与引线插入类型相同的焊脚,PMAP具有出色的散热特性,可承受发动机内部的突然温度变化,并具有足够的强度以承受运行期间的强烈振动.与引线插入类型的另一个相似之处在于,PMAP能够在安装后检查焊脚焊接.这极大地提高了产品的可靠性.功率半导体在汽车和其他领域受到越来越多的关注,但由于其封装小型化和提高的安装可靠性,PMAP可以满足广泛的客户需求.通过努力满足客户需求,新日本无线株式会社开发了具有更远应用的复杂封装技术.我们的开拓精神将确保这种演变将继续下去.

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