株式会社村田制作所（以下称为“本公司”）率先开发出陶瓷晶振,随后又开发了尺寸为01005英寸（0.4×0.2mm）产品中拥有最大静电容量1.0μF的多层陶瓷电容器（以下称为“本产品”），它已被智能手机等各种电子设备越来越普遍地采用。本产品已作为额定电压为4Vdc的“GRM022R60G105M”开始批量生产，额定电压为6.3Vdc的“GRM022R60J105M”计划在2021年开始批量生产。村田首推用于消费级的陶瓷谐振器CSTLS8M00G53093-B0

CSTLS7M37G56-A0	7.370MHz	消费级/工业级	引线
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CSTLS8M50G56Z-A0	8.500MHz	消费级/工业级	引线
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随着支持5G的智能手机的普及以及可穿戴终端等的多功能化和小型化，石英晶体谐振器电子电路也需要进一步小型化和高密度化。其中，多层陶瓷电容器是电子设备必不可少的零件，智能手机和可穿戴终端等电子设备均使用多个此类零件。它在高端智能手机中装备了大约900～1,100个，是非常需要小型化和大容量的零件。特别是静电容量为1.0μF的多层陶瓷电容器，各种设备均使用大量此零件，通过扩大采用本产品可以进一步为电子设备小型化做贡献。村田首推用于消费级的陶瓷谐振器CSTLS8M00G53093-B0

村田晶振通过确立独有的陶瓷元件薄化技术及薄片成型技术，实现了小型化，与拥有1.0μF容量的本公司传统产品（尺寸为015008英寸）(1)相比，其安装面积比约为35％，体积比约为50％。此外，与本公司相同尺寸产品（尺寸为01005英寸）(2)相比，容量约为2.1倍，实现了大容量化。
(1)　与尺寸为015008英寸、静电容量为1.0μF的传统产品比较
(2)　与尺寸为01005英寸、静电容量为0.47μF的传统产品比较