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1分钟带你了解什么是晶振离子刻蚀频率微调方法

来源:http://konuaer.com 作者:康华尔 2018年03月28
    经过一百多年的发展石英晶振已经成为电子,数码,智能,军工和商业产品的最重要的电子元器件,所以多年来国外科学家一直在研发相关的技术,离子刻蚀频率微调是海外晶振厂家,常用于石英晶体的一种加工技术。听到这个名字很多人就看不懂了,所以接下来看看CEOB2B晶振平台用1分钟时间,带你简单了解一下什么是晶振离子刻蚀频率微调以及方法。
图4-1是基于离子刻蚀技术的频率微调示意图[3],晶振离子刻蚀频率微调方法,当照射面积小于    2~3mm2,在beam电压低于100V以下就可获得接近10mA/cm2的高电流密度的离子束,离子束的刻蚀速度在宽范围內可进行调节。图中采用的是小型热阴极PIG型离子枪,放电气体使用Ar,流量很小只需035cc/min。在:圆筒状的阳极周围安装永久磁石,使得在轴方向加上了磁场这样的磁控管就变成了离子透镜[17], 可以对离子束进行聚焦。热阴极磁控管放电后得到的高密度等离子,在遮蔽钼片和加速钼片之间加高达1200V高压后被引出。并且可以通过对热阴极的控制调整等离子的速度。
    用离子束照射贴片晶振的电极膜,通过溅射刻蚀使得频率上升米进行频率微调。在调整时,通过π回路使用网络分析仪对石英晶振的频率进行监控[18],当达到目标频率后就停止刻蚀,调整结束。
    因为石英晶振与π回路之间用电容连接,离子束的正电荷无法流到GND而积聚在石英晶体谐振器晶片上,使石英晶片带正电荷。其结果不仅会使频率微调速度降低,而且使石英晶片不发振,无法对石英晶振的频率进行监控和调整。为此,必须采用中和器对石英晶片上的正电荷进行中和[19][20]。
    在进行SMD晶振离子刻蚀频率调整时,离子束对一个制品进行刻蚀所需的时间为1~2秒, 而等待的时间约2秒,等待时间包括对制品的搬送和频率的测量时间。在等待时间中, 是将挡板关闭的。如果在这段时间内,离子枪继续有离子束引|出,则0.5mm厚的不锈钢挡板将很快被穿孔而报废。为此,在等待时间内,必须停止离子枪的离子束引出。可以用高压继电器切断离子枪的各电源,除保留离子枪的放电电源(可维持离子枪的放电稳定)。这样,在等待时间没有离子束的刻蚀,使挡板的使用寿命大大增长。同是,出于高压继电器的动作速度很快,动作时间比机械式挡板的动作时间少很多,所以调整精度也可得到提高。
离子束电流密度:
    在图4-1中,为了提高操作性,简化自动化过程中的参数设定,只对beam电压和放电电流进行控制,而放电电压和Ar流量保持不变,加速电压取beam电压的20%。
    图4-2表示的是在不同的beam电压下,随着放电电流的变化,进口晶振的电极膜处(与离子枪加速钼片的距离为25mm)所测得的电流密度。从图中可以知道,对于不同的beam电压,放电电流变化时,都有相对应的放电电流使得电流密度达到最大。本文说所的离子刻蚀频率微调就是采用了各不同beam电压时的最大电流密度进行的。当设定好调整速度后,根据计算决定beam电压,然后根据该电压下最大的电流密度计算出放电电流。
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