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精工晶振,SSP-T7-F贴片晶振,进口晶振

编号：19763009
频率：32.7678KHZ
尺寸：7.0*1.5mm详细浏览PDF文档

精工晶振,SSP-T7-F贴片晶振,进口晶振,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲....

精工晶振,SSP-T7-F贴片晶振,进口晶振,精工石英晶振是全球晶体行业最新从插件改进贴片晶振,以及改进到现在最小体积的石英晶振系列,特别是音叉晶体,贴片的有2.5*1.0mm,实际体积还没有一粒米大小,插件的晶体也有全球最小体积的1.2*4.7mm,小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.精工晶体,精工的体积,精工的品质,选择精工,是你最精工的放心.
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晶振项目	符号	SSP-T7-F规格	条件/笔记
标称频率	f_nom	32.768kHz
频率公差	f_tol	±20 x 10−6, ±50 x 10−6
营业额温度	Ti	+25±5°C
抛物线系数	B	(−3.5±1.0) x 10−8/°C2
负载电容	CL	7.0pF/9.0pF/12.5pF
动态电阻(ESR)	R1typ./max.	65kΩ
绝对最大驱动水平	DLmax	1μW
级别的驱动	DL	0.1μW
并联电容	C0	0.8pF typ.
频率老化	f_age	±3 x 10−6	+25±3°C, First Year
操作温度	T_use	−40°C to +85°C
储存温度下	T_stg	−55°C to +125°C	Piece part basis

石英晶振的激励等级可以按照晶振的各种工作状态下的消耗电力,或按照电流的等级来进行表示(参阅图9, 10和图11).如果利用过大的电力来使晶振工作,有可能产生频率不稳定等特性的恶化,以及导致石英芯片破损的危险.在使用之前,建议进行电路设计时,确认一下所使用的激励等级不超过绝对最大激励等级.

积极推进节省能源的工作,为防止全球性温暖化做出贡献.

推广制造工程的节省能源化

通过实施空调设备的有效运行等手段,在扩大销售额的同时,削减 CO2的排放量.

推广节省能源活动

继续贯彻以零排出为目标,推进制造工程中使用部件的3R (缩减、再利用、反复再利用).并且,在日常生产活动中实施减少水、废弃物品、化学药品使用量等的节省能源活动.

推广绿化采购活动

SII集团制定了“绿化采购的基本原则”,在广大供应商的协助下积极推进绿化采购.

SEIKO晶振特性
♦超细型与高度1.4毫米马克斯.
♦SMD类型适合自动&高密度表面安装.
♦塑料模具包包含高度可靠的管式石英晶体.
♦优良的冲击和热电阻.
♦符合RoHS指令.
SEIKO晶振应用
手机,PDA,该文,无线电通信设备,便携式应用程序等.

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