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这世界没有最小的石英晶振-只有更小的晶振
进口晶振品牌几乎每隔一短时间就有一些进口晶振品牌发布，推出了目前世界最小的石英晶振，从最初的5*7尺寸贴片晶振的推出，好像小尺寸晶振的革命就没有在停止过，从5*7贴片晶振尺寸推出以后连续性的推出了6035mm尺寸贴片晶振，5032mm贴片晶振，4025mm贴片晶振，3225mm贴片晶振，2520mm贴片晶振，当到了2520mm贴片晶振时大家都以为小尺寸的革命可以告一段落了。

不过小尺寸晶振到了2520贴片晶振这个时候尺寸的革命性变小确实停带了那么几年。也正是那几年手机产品以及数码产品在发生翻天覆地的变化的几年，从直筒手机转换到触摸屏手机在到智能手机应用，其中这之间就给石英晶振带来了一切发展的商机，可以说如果没有手机的革命性创新就不可能有晶振尺寸变小的动了。

当2520mm贴片晶振停带不前的时候，这时智能手表，智能手环出现了，智能手环的出现又给晶振业注入了新的血液，让晶振变小的机器从新得到了启动，后进口晶振品牌，日本精工爱普生晶振，快速的推出了2012mm晶振32.768K音叉晶振，可以说精工爱普生晶振的快速推出小尺寸2012mm晶振32.768K音叉晶振很快就得到了市场广泛的认可。

而日本大真空KDS晶振紧接着推出了2012mm贴片晶振，1610mm贴片晶振。智能手环的市场给晶振业尺寸的革命又一次带来了勃勃生机，正当大家认为小尺寸的晶振革命又要告一段落时MHz高频晶振快速推出了1612mm晶振，料号命名为：DSX1612S晶振，DSX1612SL晶振，此两款小尺寸晶振型号目前除了应用在智能手环产品系列，还应用到了医疗领域等高端产品，每次小尺寸贴片晶振的推出，进口晶振品牌发布的行业新闻，头条均是世界最小的晶振，这句词语几乎成为了晶振行业的惯性有自信。

型号	DSX1612S晶振
频率范围	24?32MHz	32?40MHz	40?54MHz
谐波次数	Fundamental
负载电容	8pF, 10pF, 12pF
激励电平	10μW （100μW max.）
频率公差	±20×10^-6（at 25℃）
串联电阻	200Ω max.	150Ω max.	100Ω max.
频率温度特性	±30×10^-6 / −30?+85℃（Ref. To 25℃）
保存温度范围	−40?＋85℃
包装单位	3000pcs./reel（φ180）

就在公元2017年6月13日，日本大真空株式会社推出了一款，本人自认为真的是超小的晶振，KDS晶振品牌料号为：DX1008J晶振，以及除谐振器，还推出了SPXO，TCXO系列晶振产品：DX1008J贴片晶振，DX0806J贴片晶振，DS1008J贴片晶振，DB1008J贴片晶振，晶振产品尺寸为：1.0×0.8×0.13mm贴片晶振 0.8×0.6×0.13mm贴片晶振 1.0×0.8×0.23mm 贴片晶振1.0×0.8×0.23mm贴片晶振。
以下是日本大真空株式会社【KDS晶振】品牌最新发布的官方产品新闻报告

Type	DS1008J
Size	1.0 × 0.8 × 0.23 mm Typ.
Output Frequency Range	1 ～ 100 MHz
Supply Voltage	1.6　～　3.6 V
Current Consumption	1.3mA (Vcc = 1.8V, 48MHz), 2.0mA (Vcc = 1.8V, 96MHz)
Frequency Tolerance	±20×10^-6, ±30×10^-6, ±50×10^-6, ±100×10^-6
Operating Temperature Range	- 40 ～ + 85℃
Output Specification	CMOS
Storage Temperature Range	- 40 ～＋85℃
Packing Unit	3000pcs. / reel（φ180）

商品化世界上最小，最薄的晶振定时装置，产品厚度为常规产品的1/2或更小
2017年6月13日
DAISHINKU股份有限公司（总裁：长谷川海）很高兴地宣布，我们已经将晶振定时装置“Arch.3G”系列商品化，通过与传统产品不同的结构，显着降低了薄度。该系列采用与传统产品不同的新型结构，使用导电胶，陶瓷封装和盖材料，使器件更小，更薄，更可靠。

使用Arch.3G系列，与传统结构相比，谐振器和振荡器都实现了世界上最薄的1/2或更小的厚度。这种薄度使我们能够提出新的价值，这将有助于节省模制SiP（系统封装）模块的空间，其中该产品堆叠在硅芯片上并嵌入在基板等中。
该系列目前可作为样品，批量生产计划于2018年5月开始。
DS1008J晶振，DS1008J晶振
系列名称Arch.3G
应用智能手机，IoT /可穿戴设备，汽车，嵌入式IC / SiP
生产基地鸟取生产部/岛岛生产部
石英晶体谐振器/石英晶体振荡器/SPXO/TCXO
类型
DX1008J DX0806J DS1008J DB1008J
尺寸
1.0×0.8mm 0.8×0.6mm 1.0×0.8mm 1.0×0.8mm
高度（典型值）
0.13mm 0.13mm 0.23mm 0.23mm
批量生产日期
2018年5月未确定2018年5月，2018年5月

KDS晶振使用传统的结构，产品越小，当将石英晶振元件安装在封装中时，越难以确保导电粘合剂的应用精度和安装位置的边缘。为了解决这个问题，有必要从根本上审视产品和工艺设计。
通过使用我们独立开发的粘合技术精密密封技术，该系列通过制造以KDS晶振为基底的3层晶片的WLP（晶片级封装）实现了与传统结构相同的气密性。采用整体结构，可以将保持部和谐振部不用导电性粘合剂整合，解决上述工序问题，同时显着提高耐冲击性。此外，通过在真空气氛下进行晶片清洗以进行接合，质量风险显着降低。随着这些进步，我们将继续为需要日益增长的可靠性的汽车应用做出贡献，包括自动操作。

此外，随着AT切割石英晶振的晶体元件随着较高频率而变薄，因此产生了质量和生产率的问题。另一方面，通过WLP的采用，Arch.3G系列的处理在整个生产过程中变得更加容易，这些问题已经解决。从此，我们将集中力量推出这款产品，以应对需要更高频率的Wi-Fi市场，与速度和电容的增长以及预期数量扩大的信息网络相关产品相应于200MHz基波。

此外，石英晶振实现卓越的薄度使我们能够提供令人难以置信的价值，为晶体器件提供新的安装应用场景，如嵌入预计扩展的SiP模块和IC封装。此外，该产品可以灵活地响应于封装端子设计，并且现在可以形成诸如用于引线接合的形状的各种端子。

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