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蓝牙耳机晶振,DSX321SL无源晶振,大真空DSX321SH晶体谐振器

编号：74163405
频率：12.0~50.0MHZ
尺寸：3.2*2.5详细浏览PDF文档

小型表面贴片型晶体谐振器,在办公自动化,家电相关电器领域以及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

蓝牙耳机晶振,DSX321SL无源晶振,大真空DSX321SH晶体谐振器,本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

规格参数	DSX321SH
频率范围	12.0~50.0MHZ
负载电容	8pF,10pF,12pF
振荡功率	10 uW(200 uW max)
周波数许容偏差	± 20 × 10^-6(at 25℃)
二次温度系数	-0.04 ×10^-6/℃²max
存储温度	-40~+85℃
工作温度	-30~+85℃
并列电容	0.9 pF typ

1.芯片清洗：

目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.

2.蒸镀(被银):

用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.

3.上架点胶:

将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.

4.微调:

使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)

自1959年成立以来,我们在大真空总是确保全球消费者的信任通过提供产品满足需要投身于更大的复杂性,在我们的“依赖”的三个哲学:“可靠的人”“可靠的产品,”和“可靠的公司.“作为一个全球石英设备制造商,我们努力帮助实现新一代电子社会,更方便、更舒适,通过开发水晶设备对全球环境友好.

基于我们的座右铭“高质量的产品,合理的价格,准时交货,“我们建立了一种高效的生产系统,以确保稳定供应水晶设备,同时保持高质量.大真空的综合生产系统,从开发、切割和抛光的合成石英晶体成品——使我们能够迅速满足全球客户的需求.我们将继续支持下一代技术作为主要石英设备制造市场提供高满意度的质量、成本和交付.

1.技术支持 2.客服咨询
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