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爱普生株式会社,MC-405,406贴片晶体,蓝牙进口晶振

编号：85247468
频率：32.768kHz
尺寸：10.41x4.06x3.6mm详细浏览PDF文档

爱普生株式会社,MC-405,406贴片晶体,蓝牙进口晶振,频率范围:32.768kHz(20kHz～120kHz)外部尺寸规格:10.41x4.06x3.6mm,谐波次数:基频,应用:时钟和微型计算机

爱普生株式会社,MC-405,406贴片晶体,蓝牙进口晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

项目	符号	规格说明		条件
额定频率范围	f_nom	32.768kHz	20kHz ～ 120kHz	请联系我们以获取其它可用频率的相关信息。
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C		裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C
激励功率	DL	1.0μW Max.
频率公差（标准）	f_tol	±20 × 10^-6, ±50 × 10^-6	±50 × 10^-6, ±100 × 10^-6	+25°C, DL=0.1μW
拐点温度	Ti	+25°C±5°C
频率温度系数	B	-0.04 × 10^-6/ °C² Max.
负载电容	CL	6pF to ∞ (标准:12.5pF)		可指定
串联电阻（ESR）	R₁	50kΩ Max.	如下表所示
串联电容	C₁	2.0fF Typ.	4.0fF ～ 0.6fF
分路电容	C₀	0.85pF Typ.	2.0pF ～ 0.6pF
频率老化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.	±5 ×10^-6 / year Max.	+25°C, 第一年

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品.在下列回流条件下,对晶体产品甚至贴片晶振产品使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
EPSON晶振在4.0MHz~5.5MHz范围之间的频率可用性(MHz)

4.000

4.032

4.096

4.190

4.194304

4.433619

4.500

4.800

4.9152

串联电阻（ESR）

频率（MHZ）	4 ≤ f_nom < 5.5	5.5 ≤ f_nom < 6	6 ≤ f_nom < 10	10 ≤ f_nom < 12	12 ≤ f_nom < 16	16 ≤ f_nom < 30	30 ≤ f_nom ≤ 36	36 < f_nom ≤ 64
串联电阻	150Ω Max.	100Ω Max.	80Ω Max.	60Ω Max.	50Ω Max.	40Ω Max.	100Ω Max.	80Ω Max.
谐波次数	基频						三次谐波

爱普生以“省、小、精技术”为基础,通过商品、服务、生产及销售的每个环节提供被顾客所追求的降低环境负荷的价值.

新的视角:实现能够改变顾客行为和业务模式的新商品、服务、功能和使用方案,降低环境负荷.

商品:进一步追求商品的小型轻量、节能、可循环和长寿命化,以满足顾客需求的商品实现生命周期环境负荷减半.

生产:配合“降低总成本活动”和“品质提高活动”,实现高效、低环境负荷的生产工艺,从而奠定降低商品环境负荷的基础.

环保社区:开展以商品与服务为核心的环保社区活动,为社会的可持续发展而挑战.

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