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爱普生晶振,MC-306晶体谐振器,32.768K贴片晶体

编号：9782360
频率：32.768KHZ
尺寸：8.0mmx3.8mm详细请浏览PDF文档

爱普生晶振,MC-306,32.768K贴片晶体,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,...

爱普生晶振,MC-306晶体谐振器,32.768K贴片晶体,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

晶振项目	符号	晶振规格MC-306		条件
额定频率范围	f_nom	32.768kHz	32kHz ～ 100kHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息。
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C		裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C
激励功率	DL	1.0μW Max.		工作激励功率0.5μW Max.
频率公差（标准）	f_tol	± 20 × 10^-6, ± 50 × 10^-6	± 50 × 10^-6, ± 100 × 10^-6	+25°C, DL=0.1μW
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
频率温度系数	B	-0.04 × 10^-6/ °C² Max.
负载电容	CL	7pF, 9pF, 12.5pF		可指定
串联电阻（ESR）	R₁	65kΩ Max.	65kΩ ～ 25kΩ
串联电容	C₁	1.9fF Typ.	2.5fF ～ 0.6fF
分路电容	C₀	0.8pF Typ.	1.2pF ～ 0.5pF
频率老化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.	±5 ×10^-6 / year Max.	+25°C, 第一年

1.芯片清洗：

目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.

2.蒸镀(被银):

用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.

3.上架点胶:

将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.

4.微调:

使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)

精工爱普生株式会社通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,把降低环境负荷作为一种顾客价值提供给顾客.

创造并提供专研了“省、小、精”的水晶元器件及其关联产品；并且构筑和革新既可以降低环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动.

不仅遵守与环保相关的法规、条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基准,通过持续性的展开环保活动来预防污染.

在设定环保目的与目标展开活动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平.

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我司以“以科技为动力，以质量求生存”为理念. 为您的产品量身订制,免费取样,
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