日常推荐ECS品牌1210封装微型音叉晶体数据书
　　美国ECS Inc.International.公司是从1980年开始从事石英晶体,晶体振荡器及MEMS振荡器等系列频率元件,而且只专注于压电晶体和硅晶晶体,因此在行业里拥有一定的权威,是国际电子市场认可的高质量晶振供应商.ECS晶振公司一直都在超越,从未止步,每年都会推出新的型号,以满足不断变化的产品需求.超小型4-Pad的ECX-1210B是一款非常紧凑的SMD音叉晶体.1.2x1.0x0.35毫米的陶瓷封装是同类产品中最小的.这在小型可穿戴设备和医疗设备中非常受欢迎.

　　•低功耗RTC应用,例如STM32 AN2867
　　•1.2x1.0mm的占地面积
　　•扩展温度.范围
　　•符合RoHS的贴片晶振
　　•应用范围:智能手机,无线模块,可穿戴设备
工作条件/电气特性

参数	条件	ECX-1210B			单位
		MIN	TYP	MAX
频率			32.768		KHz
频率公差*	@+25℃			±20	ppm
负载电容	以零件号指定		12.5		pF
驱动等级	DL			1.0	μW
等效串联电阻	R1			80K	Ω
周转温度		+20	+25	+30	℃
温度系数		-0.02	-0.03	-0.04	ppm/℃²
分流电容	Co		1.5		pF
老龄化(第一年)	@+25℃±3℃			±3	ppm
工作温度*	Topr	-40		+105	℃
贮存温度	Tstg	-40		+105	℃

*指定零件编号中的选项

尺寸封装(mm)

焊盘连接:

#1	进/出
#2	地面
#3	输出/输入
#4	无连接

建议的回流曲线

焊料概况:
　　峰值焊接温度+260℃,最大10秒.
　　最大2个周期.
　　MSL1,铅抛光金
　　ECX-1210B系列音叉晶体还未实现量产,但是可以提供样品和技术服务,这是目前体积最小的一款32.768K晶振,需要采用非常先进的技术和精准的工艺,而且保障其性能不会因为尺寸小而降低.这对任何一个晶体制造商都是极大的挑战和考验,但ECS晶振公司拥有几十年的晶体制造经验,和丰富的资料知识,出色的完成这项任务.
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