智能手机晶体,MC146,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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爱普生晶振规格
爱普生晶振尺寸
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爱普生晶振规格
项目 | 符号 | 规格说明 | 条件 | |
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额定频率范围 | f_nom | 32.768kHz | 32kHz ~ 100kHz | 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息。 |
储存温度 | T_stg | -55°C ~ +125°C | 裸存 | |
工作温度 | T_use | -40°C ~ +85°C | ||
激励功率 | DL | 1.0μW Max. | 工作激励功率 0.5μW Max. | |
频率公差 (标准) |
f_tol |
± 20 × 10-6, ± 50 × 10-6 |
± 50 × 10-6, ± 100 × 10-6 |
+25°C, DL=0.1μW |
拐点温度 | Ti | +25°C ±5°C | ||
频率温度系数 | B | -0.04 × 10-6/ °C2 Max. | ||
负载电容 | CL | 7pF, 9pF, 12.5pF | 可指定 | |
串联电阻(ESR) | R1 | 65kΩ Max. | 65kΩ ~ 25kΩ | |
串联电容 | C1 | 1.9fF Typ. | 2.5fF ~ 0.6fF | |
分路电容 | C0 | 0.8pF Typ. | 1.2pF ~ 0.5pF | |
频率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max. | ±5 ×10-6 / year Max. |
+25°C, 第一年 |