晶振它有分陶瓷和金属面封装，这个相信大家都很清楚了，有分金属和陶瓷面封装的晶振一般只有贴片晶振，叫陶瓷贴片晶振，石英贴片晶振，一般金属贴片晶振用的会比较多。封装用陶瓷或金属外壳指对电子元器件进行封装使用的陶瓷、金属外壳，而保护里面的电子元器件。由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子封装. 陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。

随着电子产品各方面性能要求的不断提高,陶瓷封装外壳在高可靠、大功率电子器件中有了很广泛的应用, 芯片需要封装外壳在确保机械保护和密封可靠以外,有很好的与外界的导电、导热能力。这就要求陶瓷要能够和不同的金属很好的封接, 其中金属化工艺是关键的一道工艺过程。金属化是指在陶瓷上烧结或沉积一层金属, 以便陶瓷和金属能高质量的封接在一起。金属化的好坏直接影响到封装的气密性和强度。汽车电子领域使用的陶瓷封装明显增大。沿海发达地区。沿海发达地区经济，能给企业提供好的融资环境。由于陶瓷封装行业的研发和生产具有较高的技术壁垒，实用产品价格相对比较高，在产品的消费群体上，适合中高收入人群。沿海发达地区经济，消费群体人均收入相对也比较高。

我国金属、陶瓷封装产业发生了很大变化。集成电路快速封装市场已逐步形成，这与我国集成电路设计开发力度的增大和新的圆片工艺线的增加有关，由于国内技术、市场、人才和成本较国外有显著的优势，直接导致国外的金属外壳生产线开始向国内转移。表面安装型的声表面滤波器、晶振器件用陶瓷或金属外壳大量由外商独资企业在国内生产，并已形成了每年近50亿只的产能。汽车电子领域使用的陶瓷封装明显增大，进步较明显。而我国汽车处于复苏发展阶段，陶瓷封装使用增大将更明显。金属、陶瓷封装产业链也在不断完善，产业规模也在逐渐壮大，其中技术力量相对强的企业增幅比较明显，但还没有产业领头羊的企业出现，也没有形成明显的规模优势。原小型金属外壳的价格优势逐渐被薄型化、微型化、轻量化要求所冲淡，从而一定程度上抑制了金属外壳的增长。

现所有外壳产能分别为：集成电路用外壳200万只左右；声表、晶振、霍耳等分立器件用外壳6200万套左右，总体数量较上年增长15%；其他类型外壳(包括模块用外壳、继电器用外壳和加速度计等各类传感器外壳)达到近900万套；表面安装型金属外壳在数量上增长显著，插装型外壳较往年下降明显。由于表面安装型陶瓷外壳成本的下降，表面安装型陶瓷外壳将逐渐取代金属外壳。

金属、陶瓷封装产业链也在不断完善，产业规模也在逐渐壮大，其中技术力量相对强的企业增幅比较明显，但还没有产业领头羊的企业出现，也没有形成明显的规模优势。原小型金属外壳的价格优势逐渐被薄型化、微型化、轻量化要求所冲淡，从而一定程度上抑制了金属外壳的增长，但高功率、大电流器件所使用的金属外壳的出口量有了明显的增长。

在声表、晶振、霍耳器件等领域，陶瓷晶振和石英晶振外壳基本由国内的外资企业所生产，产量将达到50亿只/年。压力传感器、加速度传感器等外壳，国内需求在800万只左右，其中80%左右依靠进口。以光电通信为主的模块用外壳的市场在将达到约1.2亿元，其中40%依靠进口。

随着国内集成电路设计企业研发投入的不断增大，以满足快速封装测试、圆片工艺可靠性评价和高可靠性封装为主的多引线陶瓷外壳，其需求数量将增加30%以上。

外资企业在外壳制造以及封装工艺上的投资均在加强，金属、陶瓷外壳以及封装工艺还会向国内转移，由于技术和规模等多方面的压力，国内从事陶瓷金属外壳生产和封装的企业数量可能会减少，而经济总规模却在不断扩大，预计总的增长不会低于12%。

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