晶振官方博客
更多>>国内大型石英晶振生产流程曝光!
来源:http://www.konuaer.com 作者:jingzhendg 2017年05月16
康华尔电子公司生产流程宗旨是严格保密,整个晶振的生产流程绝不外传,也从未在同行业中提前过。其实每家国内的晶振厂家对于自己的生产工序,生产流程,管理体系等等这些都是不向外流出的,因为这关系到一个企业的生存发展,而今天康华尔电子主动把他们公司的一些生产流程,以及整个检测过程均向外讲述,这可供很多的企业借鉴参考。
康华尔公司生产的石英晶振产品全部在无铅净化车间完成每道工序都经过严格检查,生产线全部采用日本进口全自动检测生产程序,产品封装,测试,什么图编带均采用电脑自动控制系统。晶振都必须经过30几道工序才能完成出厂,以下9大项是成品检测的国际标准。
康华尔的晶振从产品晶片制作而成的第一步说起,人工培植石英晶体,在经过高压釜人工种植石英晶棒,取出晶棒,首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选,早期晶片频率分选都是靠人工,现在都是投入机器自动分选了,经过这么多道复杂的工序,这样晶片的制作算是全部完成了。我们在来看看对石英晶振的成品生产过程,首先对晶片清洗,在对晶片镀银,上架点胶,在对晶片进行微调,测试,除湿,压封,绝缘,老化,老化完之后在测试,激光印字,包装,在经过这些工序之后,这样就算是一颗完整的石英晶振了,在将常规的石英晶振加工制造成为SMD形的贴片晶振。
产品检测性能,以下是各项测试指标与特性:
1:贴片晶振产品自由跌落从75cm高度自由跌落到30mm后硬木版上,跌落三次满足电器性能规定
2:产品震动频率10~55Hz.振幅0.75mm,X`Y`Z方向各震动30分钟 满足电器性能规定
3:引出端强度拉力:固定震荡器主体,沿引脚轴向施加0.9Kg拉力,保持30±5秒.弯曲:引脚端头悬挂450g的重物,弯曲90°,时间2~3秒,以相同速度返回原位置,再反向操作一次.引脚无拨出或断裂现象
4:密封性将石英晶体振荡器浸在酒精中,加压3Kg/cm2,时间五分钟,测量引脚与基座间绝缘电阻>500M?(DC100V)
5:可焊性从引脚末端至底部2~2.5mm放入235℃±5℃的焊槽内,时间2±0.5秒.沾锡面>90%,频率变化≤±10ppm。
6:贴片晶振耐焊接热从引脚末端至底部2~2.5mm处放入350℃±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒外观无异常,满足电器性能规定。
7:温度循环将谐振器放置在高低温箱中,将温度设置在-10℃,温度到达后保持30分钟,贴片晶振再将温箱升温到+60℃,保持30分钟,这是一个循环,再将温箱降温到-10℃,开始下一个循环,如此循环三次外观无损伤,满足电器性能规定
8恒定湿热在40±3℃,RH90%±2%,放置48小时,取出后恢复2小时 外观无异常,满足电器性能规定
9:石英晶振在经过高温老化85℃±2℃老化240小时,取出后常温下恢复2小时外观无异常,满足电器性能规定
康华尔公司生产的石英晶振产品全部在无铅净化车间完成每道工序都经过严格检查,生产线全部采用日本进口全自动检测生产程序,产品封装,测试,什么图编带均采用电脑自动控制系统。晶振都必须经过30几道工序才能完成出厂,以下9大项是成品检测的国际标准。
康华尔的晶振从产品晶片制作而成的第一步说起,人工培植石英晶体,在经过高压釜人工种植石英晶棒,取出晶棒,首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选,早期晶片频率分选都是靠人工,现在都是投入机器自动分选了,经过这么多道复杂的工序,这样晶片的制作算是全部完成了。我们在来看看对石英晶振的成品生产过程,首先对晶片清洗,在对晶片镀银,上架点胶,在对晶片进行微调,测试,除湿,压封,绝缘,老化,老化完之后在测试,激光印字,包装,在经过这些工序之后,这样就算是一颗完整的石英晶振了,在将常规的石英晶振加工制造成为SMD形的贴片晶振。
产品检测性能,以下是各项测试指标与特性:
1:贴片晶振产品自由跌落从75cm高度自由跌落到30mm后硬木版上,跌落三次满足电器性能规定
2:产品震动频率10~55Hz.振幅0.75mm,X`Y`Z方向各震动30分钟 满足电器性能规定
3:引出端强度拉力:固定震荡器主体,沿引脚轴向施加0.9Kg拉力,保持30±5秒.弯曲:引脚端头悬挂450g的重物,弯曲90°,时间2~3秒,以相同速度返回原位置,再反向操作一次.引脚无拨出或断裂现象
4:密封性将石英晶体振荡器浸在酒精中,加压3Kg/cm2,时间五分钟,测量引脚与基座间绝缘电阻>500M?(DC100V)
5:可焊性从引脚末端至底部2~2.5mm放入235℃±5℃的焊槽内,时间2±0.5秒.沾锡面>90%,频率变化≤±10ppm。
6:贴片晶振耐焊接热从引脚末端至底部2~2.5mm处放入350℃±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒外观无异常,满足电器性能规定。
7:温度循环将谐振器放置在高低温箱中,将温度设置在-10℃,温度到达后保持30分钟,贴片晶振再将温箱升温到+60℃,保持30分钟,这是一个循环,再将温箱降温到-10℃,开始下一个循环,如此循环三次外观无损伤,满足电器性能规定
8恒定湿热在40±3℃,RH90%±2%,放置48小时,取出后恢复2小时 外观无异常,满足电器性能规定
9:石英晶振在经过高温老化85℃±2℃老化240小时,取出后常温下恢复2小时外观无异常,满足电器性能规定
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