从历史角度阐述振荡器与连接器的封装尺寸
　　如今在市场上看到的石英晶体振荡器,绝大部分体积都是比较小的,常用的型号大尺寸一般是7×5和5×3.2mm,烤箱振荡器比一般的晶体振荡器体积要大.为了符合现在产品的要求,无论是什么类型的晶振,都是越做越小,甚至可以小到比一粒米还小,接下来可以带大家看看,振荡器体型转换的过程.
　　从历史上看,性能最高的振荡器被包装在接近午餐盒大小的冷轧钢罐中,这些设计中有许多是充满了定制硬件的机械奇迹,周围是大型镀银的杜瓦瓶以进行绝缘.这些振荡器的现代版本的尺寸约为3×3×5英寸,并具有出色的长期,短期和温度稳定性.通常由玻璃杜瓦瓶提供保温,某些设计易碎,对于所有原因,包括温度变化和老化,典型的稳定性指标是24小时内为0.1ppb.
　　体积更小,体积更大的烤箱振荡器使烤箱组件具有泡沫蛤壳或空心腔,较大的包装(通常为2×2×4英寸或2×2×3英寸)具有足够的空间容纳厚泡沫墙和大型烤箱结构.这些烤箱可以轻松容纳较大的精密晶体,高质量的机械调谐组件和较旧的含铅组件,较长的时间还可以为特殊输出,倍频器,分频器等定制电路留出空间.这些SPXO晶体振荡器的减小尺寸版本已经使用了几年,但功耗较高,在室温下可能需要几瓦,并且短期和温度稳定性下降.
　　Wenzel晶振于1980年代初推出的"小型"振荡器本质上是高性能杜瓦振荡器的微型版本,小型振荡器尺寸为1.5×1.5×3英寸,并包含一个微型真空瓶绝缘子.尽管具有大型烤箱结构,20圈频率调节器和大型频SC切割晶体,但室温下的功耗仍约为1瓦.一个甚至更小的杜瓦绝缘振荡器,被称为"Wenzel Associates微型振荡器"的"WAMO",在所有三个侧面上的尺寸仅为1.3英寸,表面安装电路允许使用常规制造技术实现这种小型化.
　　表面安装的组件还可以使泡沫绝缘的烤箱振荡器小型化,一个例子是来自Wenzel Associates的新LO系列.一个典型的100MHz单元仅测量仅1.5×1.5×0.5英寸,在室温下消耗2瓦特.表面贴装的小型化使该装置具有高性能的电压调节器和烤箱控制器,20圈调谐控制,超过12dBm的输出以及"超低"相位噪声.
　　随着有源晶振封装的缩小,使用的材料也在变化.新型振荡器采用抗腐蚀合金封装,以避免昂贵的电镀或喷漆步骤.与过去几年相比,对烤箱振荡器的性能提出了更高的要求,并且包装反映了对以更低的成本进行更高批量生产的需求.

　　连接器实际上,制造的每种类型的RF连接器都已进入晶体振荡器,在整个系统中经常使用相同类型的连接器,并且由于许多系统是微波系统,因此经常会遇到SMA,SMB,SMC,MCX和各种微型专有连接器,BNC和TNC转换器也用于较大的振荡器,许多振荡器使用普通引脚作为RF输出,但是谐波可能会引起系统内部问题或导致符合发射测试标准的问题.电源和其他控制或信号引脚可以是单独的馈通滤波器,贴片晶振也可以一起布置在经过滤波的插头或连接器上.许多低成本的烤箱振荡器与屏蔽室中的其他射频或调整电路一起安装在PCB上.
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