Pletronics,Inc.公司是美国较具有名气的一家频率元件供应商,从1979年创办至今已经有了整整40年的历史,从最开始的小工厂到现在的一家大集团,Pletronics晶振公司花费了很多心血和努力.尽力解决每一位用户的困难和烦恼,提供优良的产品和服务,旗下所有晶体和振荡器均符合ROHS环保指令.许多客户对Pletronics振荡器并不是很了解,因此康华尔电子精选出一些相关的问答,为大家解开迷惑.
问答一:为什么TCXO会剪切正弦波输出?
大多数陶瓷LCC封装的TCXO仅适用于削波正弦波输出.这样做有很多原因,尽管它让许多想要CMOS输出电平的电路设计者感到沮丧.CMOS输出会为TCXOIC增加显着的功耗.IC和封装中产生的温度梯度将限制实现最佳TCXO补偿的能力.各种可能的CMOS负载会改变补偿设计,因为内部热梯度会导致TCXO温补晶振不符合规格.当输出电平变化时,CMOS输出会导致电源和接地瞬变.这种噪声会对TCXO的相位噪声性能产生不利影响.
CMOS输出产生更大的EMI/RFI信号,这可能导致难以满足美国FCC和其他国家从最终系统辐射能量限制的困难.截断的正弦波既是低振幅又大部分是正弦波,导致低信号电平和较少的谐波.使用这些TCXO的许多应用都具有ASIC输入,可接受限幅正弦波并在内部转换为CMOS逻辑电平.
问答二:相位噪声到抖动转换
石英晶体振荡器抖动性能通常在频域中测量为相位噪声,因为该方法的精度和分辨率提高了.Maxim Semiconductor做了一个出色的应用笔记,描述了相位噪声测量到抖动值的转换.
问答三:需要5.0V时钟-使用3.3V CMOS时钟
5V CMOS时钟振荡器的可用性正在下降.这是使用现成的3.3V时钟振荡器的解决方案.Pletronics公司的SM33xxT,SM44xxT,SM55xxT,SM77xxH和SM77xxD系列3.3V振荡器可与此电路配合使用,以满足5.0V时钟振荡器的需求.产生的信号特性将等于或优于旧的5V时钟振荡器.

问答四:LVDS驱动多个输入

LVDS差分晶振可以驱动多路输入.Xilinx提供了一个关于如何为其FPGA执行此操作的优秀应用笔记.
问答五:PN中带有“S”的陶瓷封装振荡器
许多Pletronics较旧的振荡器部件号在部件号中都有字母”S”.例如,SM7745HSV-25.0M.该”S”用于表示该部件被指定为满足45％至55％范围的逻辑高电平占空比.标准规格适用于40％至60％的占空比范围.随着技术的进步,用于制造有源晶振的集成电路实际上都达到了45％至55％的范围,无需任何测试或筛选.事实上,Pletronics的所有陶瓷封装振荡器都达到了45％至55％的占空比范围.
由于”S”没有官方含义,因此从陶瓷部件的所有部件号中删除了.例如:SM7745HSV-25.0M与SM7745HV-25.0M相同,两个部件的高电平占空比均为45％至55％.其中带有“S”的部件号被接受为旧部件号,但没有特殊含义.
问答六:确定性抖动
可预测的抖动分量称为确定性抖动.对于非倍增贴片有源晶振,确定性抖动通常小于0.01pS.
问答七:建议PCB/PWB焊盘几何形状
随着无铅处理和RoHS的到来,Pletronics停止推荐Crystal和Oscillator的焊盘设计.以前整个电子行业都在使用铅锡焊料,而Pletronics可以根据这一一致性要求提出建议.今天,我们有许多不同的工艺,许多不同的助焊剂,许多不同的工艺温度.再加上这种复杂性,人们担心焊点会产生化学成分.例如,我们的陶瓷晶体和振荡器在镍焊盘上镀金以确保可焊性,对于一些最终用户而言,担心在完成的焊点中产生的金浓度.
最终用户必须在考虑Pletronics焊盘,PCB/PWB焊盘尺寸,PCB/PWB上的任何镀层和焊接屏幕厚度的同时,决定使其工艺可靠地运行的原因.Pletronics石英晶体确实在数据表上提供准确的封装焊盘信息,以帮助确定正确的PCB/PWB设计.

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