X2R026000BZ1HZ-DEHPZ是台湾加高晶振公司,自己开发量产的一款热敏晶振料号编码,其系列料号是HSX221SR,内部搭载了热敏电阻,主要作用是代替TCXO晶振的温度补偿性能,降低生产厂家的成本.实际意义上,热敏晶振仍然属于无源系列,因为它没有电压这项参数,需要接入外部电源才能启动振荡,可以应用到特殊的环境中.该组件是为自动插入而设计的.但是,需要使用插入机进行试验,以确保操作正确且不会损坏部件.需注意电路板翘曲,这可能会损坏组件并导致焊接过程.不得使用腐蚀镍的清洗液,这可能会导致表面、颜色、标记等问题.超声波清洗是可能的,但是,需要检查电路板.因为我们只检查了一个单元.请远离高温和高湿度,这可能会导致放焊.不要直射的阳光,也不能沾染液体.

许多人对晶体晶振的生产流程和制造工艺感兴趣,以下是热敏晶振完整的生产过程,该流程共有26道工序和步骤,每一步都要严格正确的操作,才能制造出一颗完整优质的热敏晶体.

热敏石英晶振生产过程:
1.进料检查—2.进料检查外壳盖—3.进料检查基座BASE—4.进料检查晶片—5.晶片洗净—6.微蚀刻—7.底板电镀—8.粘接—9.粘接固化—10.粘接检查—11.频率调整—12.中间检查—13.高真空烘烤—14.熔接—15.强力振—16.回流—17.热老化—18.DLD(F·CI)—19.泄漏检查(HE)—20.泄漏检查(AIR)—21.热敏电阻搭载—22.回流—23.温度特性检查—24.最终检查(F·CI·热敏电阻)—25.出货检查—26.包装和运输到库存
热敏晶振电气特性:
S曲线(fL)3阶曲线拟合系数要求超过2℃下的工作温度试验[f(T)=C3*(T-T0)^3+C2*(T-T0)^2+C1*(T-T0)+C0;T0=25℃]
一阶系数:-0.1~-0.35
二阶系数:-0.0005~-0.0012
三阶系数:0.000087~0.00011
贴片晶振频率.在2℃试验下,测得的S曲线(fL)数据与3阶曲线拟合数据之间的斜率误差超过工作温度
-10℃~60℃:±0.05ppm
-30℃~85℃:±0.1ppm
频率.扰动:在±0.5ppm范围内
-来自频率的残余错误.与温度曲线拟合3阶.闵.1个频率在工作温度下每摄氏2度读数
全周期温度滞后:最大0.5ppm.
-频率差异在每个2度的测试中,在-40℃至85℃的整个操作温度范围内进行热循环时的任何温度下的测量
小循环温度滞后:最大0.05ppm.
-频率差异在每1度试验中,当温度范围为5℃的热循环时,热敏晶体在任何温度下进行测量

机械性能测试方法

项目	测试方法	规格代码
自然掉落	在混凝土地板上从120厘米高度跌落3次	A
振动	晶振频率10-55Hz,正弦波全幅度0.8mm到X,Y和Z3轴,每个轴的持续时间为2小时.	A
密封严密	泄漏率1.0x10-8Pa-m3/sec.最大.用氦气检漏仪测量.-精细泄漏.	---
可焊性	施用ROSINFlux后,浸入245℃+/-5℃的焊料浴中3+/-0.5秒.	B

寄生模式串联电阻:0.5K欧姆（最小值）+/-1MHz,调谐灵敏度（TS）:28+/-10％ppm/pF,DLD规格:10nW~100uW,步进比为√10,DLD2:最大2.5欧姆,DLDH2:最大1.5欧姆,FDLD:最大2ppm.FDLDH:最大0.7ppm.

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