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来源:http://www.konuaer.com 作者:康华尔电子 2020年05月27
Golledge品牌超微型1610mm封装SMD晶体正式商用化
应用到智能电子身上的32.768K晶振尺寸大都非常小,现在常用的体积里,最小的是1.6x1.0mm的,因为拥有巨大的商业前景,越来越多的晶体制造商推出1610晶振系列.英国的Golledge Electronics Ltd.公司从2019年,就已经将旗下两款1610mm封装的贴片晶振商用化,并正式批量生产和供应,为了满足不同用户的需求,GWX-1610和CM9V-T1A的技术指标会有一些差别,详情请看以下内容.
超小型GWX-1610手表晶体具有高竞争力的价格,适合大批量的商业和消费者设计,尺寸仅为1.6x1.0x0.5mm,使其成为尺寸敏感型应用的理想32.768kHz解决方案.GWX-1610还具有选择校准公差的功能,并且可以在频率为32.768kHz的各种电路条件下使用.
GWX-1610:
1610封装32.768kHz时钟晶振
批量应用的有竞争力的价格
超薄型-高0.5mm
轻巧的微型包装
真空密封,稳定性高
技术指标:
超微型CM9V-T1A是我们最小的手表晶体之一,并提供32.768kHz解决方案,超薄外形封装以及高抗震性和抗振性.Golledge晶振公司这种微小的表面安装手表晶体可在汽车和扩展的工作温度范围内使用,并且具有仅0.5uW的低驱动电平.如果您是为大批量商业或消费项目设计的,并且可以接受-40~+85℃温度范围的工业工作温度范围,请考虑将GWX-1610形状因数晶体作为更具竞争力的选择.
CM9V-T1A:
超小型1610-SMD封装32.768kHz手表晶体
超薄-0.5mm
带金属盖的微型陶瓷包装
高抗冲击和抗振性
低功耗
技术指标:
包装尺寸图:
焊接概况:
卷带规格:
处理和储存:
防静电HBM-1A人体模型(HBM)1A(250V至<500V);
MSL1水分敏感性水平(MSL):1(或不适用).
密封:
陶瓷主体,带镀金垫
金属盖,真空密封
材料组成:
无铅(<0.1%(重量))
符合RoHS标准,无任何豁免符合RoHS,无任何豁免.
达到符合REACH.
冲突矿物声明不含冲突矿物.
无卤素声明不含卤素.
臭氧消耗声明不含消耗臭氧层的物质.
Golledge品牌超微型1610mm封装SMD晶体正式商用化
应用到智能电子身上的32.768K晶振尺寸大都非常小,现在常用的体积里,最小的是1.6x1.0mm的,因为拥有巨大的商业前景,越来越多的晶体制造商推出1610晶振系列.英国的Golledge Electronics Ltd.公司从2019年,就已经将旗下两款1610mm封装的贴片晶振商用化,并正式批量生产和供应,为了满足不同用户的需求,GWX-1610和CM9V-T1A的技术指标会有一些差别,详情请看以下内容.
超小型GWX-1610手表晶体具有高竞争力的价格,适合大批量的商业和消费者设计,尺寸仅为1.6x1.0x0.5mm,使其成为尺寸敏感型应用的理想32.768kHz解决方案.GWX-1610还具有选择校准公差的功能,并且可以在频率为32.768kHz的各种电路条件下使用.
GWX-1610:
1610封装32.768kHz时钟晶振
批量应用的有竞争力的价格
超薄型-高0.5mm
轻巧的微型包装
真空密封,稳定性高
技术指标:
频率 | 32.768KHz |
外型尺寸 | 1.6x1.0x0.5mm |
工作温度范围 | -40~+85℃ |
储存温度范围 | -55~+125℃ |
静电容(C0) | 典型值为1.2pF |
等效串联电阻 | 25℃时最大90kΩ |
老化 | 第一年最大±3ppm |
驱动等级 | 最大1.0µW |
周转温度(T0) | +25℃±5℃ |
频率/温度系数 | -0.036ppm/℃2典型值 |
CM9V-T1A:
超小型1610-SMD封装32.768kHz手表晶体
超薄-0.5mm
带金属盖的微型陶瓷包装
高抗冲击和抗振性
低功耗
技术指标:
频率 | 32.768kHz |
外型尺寸 | 1.6x1.0x0.5mm |
储存温度范围 | -55~+125℃ |
静电容(C0) | 1.0pF(典型值) |
动电容(C1) | 3.6fF(典型值) |
等效串联电阻 | 25℃时最大90kΩ |
老化 | 第一年最大±3ppm |
驱动等级 | 最大0.5µW |
周转温度(T0) | +25℃±5℃ |
频率/温度系数 | -0.035ppm/℃2±10% |
抗冲击 | ±5ppm,5,000g,0.3ms,1/2正弦 |
抗振性 | ±5ppm,20g,10.0~2,000赫兹 |
终止 | 镀金垫 |
焊接条件 | 回流,260℃,最长20秒 |
防静电HBM-1A人体模型(HBM)1A(250V至<500V);
MSL1水分敏感性水平(MSL):1(或不适用).
密封:
陶瓷主体,带镀金垫
金属盖,真空密封
材料组成:
无铅(<0.1%(重量))
符合RoHS标准,无任何豁免符合RoHS,无任何豁免.
达到符合REACH.
冲突矿物声明不含冲突矿物.
无卤素声明不含卤素.
臭氧消耗声明不含消耗臭氧层的物质.
Golledge品牌超微型1610mm封装SMD晶体正式商用化
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