晶振官方博客
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- 什么叫做可编程贴片晶振? 2016-11-17
根据早期电子元件信息平台发布,将来美国SiTime Corporation公司的硅晶体技术将会代替压电石英晶体,首先主要是先把硅晶体晶片植入ICCUP芯片一起绑定,硅晶体晶片跟ICCPU绑定之后,在外围的线路上讲可以省略预留压电石...
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