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更多>>X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴设备晶振,台湾加高环保晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾加高晶振公司,HELE晶振,小尺寸晶振,2016晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,环保无铅晶振,电脑主板晶振,智能穿戴设备晶振,6G通讯终端晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。
X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴设备晶振,台湾加高环保晶振
项目 | HSX211S |
频率范围 | 16~30MHz |
工作模式 | Fundamental |
频率容差 | ±7ppm ~ ±50ppm (at. 25℃) , or Specify |
温度范围内的频率稳定度 | ±10ppm, or Specify |
工作温度 | -10 ~ +60 ℃, or Specify |
负载电容 | Series, 8pF, 10pF, 12pF, or Specify |
驱动电平 | 10μW (100μW Max.) |
等效串联电子 | 100Max. |
储存温度范围 | -40 ~ +125℃ |
X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴设备晶振,台湾加高环保晶振
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3.质量保证,诚信为上 4.提升业绩,降低成本
我司以“以科技为动力,以质量求生存。”为理念。 为您的产品量身订制,免费取样,为您做到低成本,高效率。
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