CTS晶振物联网解决方案和产品频率参考指南
　　5G+物联网相结合会是接下来的必然趋势,相关的产业也正在积极配合,CTS晶振公司是多种电子元器件供应商,其中石英晶体和石英晶体振荡器的知名度比较高,也是5G模块和物联网产业里,不可缺少的一种电子元件产品.接下来康华尔电子带大家了解下,CTS公司提供的物联网解决方案,以及可用的晶振参考频率.
　　物联网[IoT]是一种新型的无线试金石,可将实时信息,控制介质和集线器连接到无线设备,例如电话,平板电脑和计算机.这些应用程序广泛用于智能家居,智能城市,智能工厂,智能医疗保健,智能农业和智能能源.通信协议和传输频率受IPv6,UDP,QUIC,Aeron和uIP等标准的指导.结果,为满足新的通信要求而创建的下一代MCU,SoC或FPGA挑战了芯片组设计人员,以开发可提供改进的快速通信,低噪声性能,而且功耗低的架构.利用低功率元件有助于长时间连续工作,但同时也增加了挑战,例如降低石英晶体振荡器增益裕度和信噪比.
　　当前有数十亿个已连接的物联网设备.预计在未来十年内,随着5G基础设施以及更实惠的消费类设备将随时可用,连接设备的数量将呈指数级增长.5G承诺的看似无限的连接将继续给基础设施带来负担,并推动芯片组性能的极限,要求时序模块和相关的频率基准提供非常可靠的低功耗运行.
CTS增强型晶体
　　新的CTS模型[412W,416W,402W,425W,403W]提供了针对消费者和工业[IIoT]的IoT企业中使用的低功耗无线协议的增强型设计参数.

关键4xxW晶振参数
　　•低电镀电容[C0],<3.0pF
　　•低ESR范围[R1]
　　•小负载电容选项[CL]
　　•温度范围为-40℃~+125℃
　　•稳定性选项-±10ppm至±150ppm
　　•基础水晶设计
　　•小型陶瓷SMD晶振封装
　　•卷带包装
低ESR音叉晶体
　　CTS LowESR系列音叉晶体,最大电阻可低至50k欧姆,可移植或手持式电子设备使用低功耗FPGA和微控制器[MCU]来延长电池使用寿命.

TFE晶体关键参数
　　•低电镀电容[C0],典型值为1.0pF
　　•低ESR值[R1]<50k欧姆
　　•小负载电容选项[CL]
　　•温度范围为-40℃~+85℃
　　•小型陶瓷表面贴装封装
　　•卷带包装
实时时钟温补晶振@32.768kHz
　　对于需要更精确的32.768kHz参考(对于GPS功能通用)的应用,CTSRTC解决方案是TT32TCXO型.

TT32TCXO关键参数
　　•低电流消耗,<2µA
　　•紧密频率稳定性,±5.0ppm
　　•温度范围为-40℃~+85℃
　　•小型陶瓷表面贴装封装
　　•卷带包装
CTS产品频率参考表格

频率	无线协议	CTS解决方案
32.768KHz	实时时钟参考[RTC]	TFE16
		TFE20
		TFE32
12.000MHz	CAN总线,USB	403W
13.560MHz	射频识别	403W
16.000MHz	Wi-Fi,ZigBee,蓝牙,蓝牙低功耗	403W 425W 402W
19.200MHz	DECT,GPS,低功耗蓝牙
20.000MHz	Wi-Fi,蓝牙,USB
24.000MHz	Wi-Fi,蓝牙,低功耗蓝牙	403W 425W 402W 416W
25.000MHz	工业,科学,医疗广播频段
26.000MHz	WLan,Wi-Fi,蓝牙,低功耗蓝牙,GSM,近场通信
27.120MHz	射频识别
30.000MHz	工业,科学,医疗广播频段
32.000MHz	ZigBee,蓝牙,低功耗蓝牙,6LanPan,RF4CE,LoRa	403W 425W 402W 416W 412W
37.400MHz	Wi-Fi,蓝牙
38.400MHz	DECT,Wi-Fi,蓝牙
40.000MHz	Wi-Fi,蓝牙,低功耗蓝牙,近场通信,SimpleLink
48.000MHz	Wi-Fi,蓝牙,USB
52.000MHz	WLAN,Wi-Fi,GSM

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