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SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015贴片石英晶振,Q-SPT7P0327605C5GF

编号：69530519
频率：32.768KHz
尺寸：7.0*1.5*1.4mm

贴片石英晶体,体积小,"Q-SPT7P0327605C5GF"焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域...

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SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015贴片石英晶振."Q-SPT7P0327605C5GF"贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

精工石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使32.768K的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

项目	符号	规格参数	条件
标准频率	fo	32.768kHz
频率公差	△f/fo	±20×10^-6
拐点温度	Tp	+25 ± 5℃
二次温度系数	K	（-3.0±1.0）×10^-8/℃²
负载容量	CL	6.0pF、7.0pF、9.0pF、12.5pF
串联电阻	R1	90kΩ Max
最大激励功率	DLmax	1.0 μW
激励功率	DL	0.1 μW
并列电容	Co	1.3pF 典型值
频率老化	△f/fo	±3×10^-6	25℃ ± 3℃,第一年
工作温度	Tope	-40℃ ~ +85℃
储存温度	Tsto	-55℃ ~ +125℃

2018年时值创业137年，为了体现口号的精神，我们制定了面向10年后的未来奋斗目标作为长期愿景。今后也将以引领时代的先进性和创新性，紧贴时代，提供令人铭记于心的产品、质量和服务，旨在成为与全世界的人们分享感动的全球化企业集团。除此以外，我们生产的机床产品凝聚了精工晶体在金属加工领域所积累的高度工艺，得到了众多汽车零件厂商的青睐，为其高精度的生产制造贡献着自己的力量。

SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写，也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。SEIKO生产的贴片晶振型号并不是很多，但是质量绝对可以和日产任何一个大品牌“媲美”。依靠引领时代的技术实力和感性，今后一如既往地将创造未来的事业并推进下去，我们传递着精工晶振这样的热诚意志和跃动感。SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015贴片石英晶振,"Q-SPT7P0327605C5GF"

2010年3月完成了对日本精工晶振在国内全部事业所和海外全部32.768K贴片晶振,石英晶体谐振器,精工石英振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了精工晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.

精工晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和无源晶振生产环境保护做出贡献.

精工晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,精工晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.

截止到2006年度,精工晶振在国内外的所有耐高温晶振生产据点以及国内的非生产据点——精工制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015贴片石英晶振,"Q-SPT7P0327605C5GF"

撞击

"Q-SPT7P0327605C5GF"虽然石英贴片晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或者受到过度的撞击，以防万一还是要检查特性后再使用。

装载

SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。

＜引线类型产品＞

当音叉晶振引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。请在没有直射阳光，不发生结露的场所保管。

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