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首页进口晶振KDS晶振代理商,DSX220G石英贴片晶振,陶瓷面晶振

KDS晶振代理商,DSX220G石英贴片晶振,陶瓷面晶振

编号：39437193
频率：16~40MHZ
尺寸：2.5*2.0详细浏览PDF文档

小型,薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,超小型,薄型,质地轻,具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信

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KDS晶振代理商,DSX220G石英贴片晶振,陶瓷面晶振,贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如：磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率.

规格参数	DSX220G
频率范围	16.0MHZ~40.0MHZ
负载电容	8pF,10pF,12pF
振荡功率	10 uW(200 uW max)
周波数许容偏差	± 20 × 10^-6(at 25℃)
二次温度系数	-0.04 ×10^-6/℃²max
存储温度	-40~+150℃
工作温度	-40~+85℃
并列电容	0.9 pF typ

　经由不同的石英切割角度及不同电极型状的电场效应, 石英芯片展现了各种不同的振动模态. 以经常产生的振动模态可以概分为扰曲模态(flexure mode), 伸缩模态(extension mode), 面剪切模态(face shear mode) 和厚度剪切模态(thickness shear mode). 这几种振动模态以简单的方法在表一中可以看到. 在实际状况中, 石英芯片并不是一定只有单一种振动模态, 而可能有多种模态同时存在在一个石英芯片的振荡中, 经由适当的设计, 可以压制其它不希望产生的振动模态(unwanted mode), 来达到主要振动模态的最佳化.

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