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首页进口晶振TCXO温补振荡器,DSB221SCL晶振,KDS晶振代理商

TCXO温补振荡器,DSB221SCL晶振,KDS晶振代理商

编号：23941309
频率：9.6~52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0详细浏览PDF文档

可直接驱动CMOS集成电路,已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)

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TCXO温补振荡器,DSB221SCL晶振,KDS晶振代理商,压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.

规格参数	DSB221SCL
频率范围	9.6~52.0MHZ
电源电压	+1.7 ~ +3.5V
消费电流	+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ)
出力电压	0.8Vp-p min(f≤52MHZ)
温度特征	±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ ±2.5×10^-6 max /-40~+85℃(Option)
出力负荷	15pF
负荷变动特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF ± 10%)
电源电压特性	±0.2×10^-6 max (Vcc ± 5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起动时间	2.0ms max

依据不同的应用领域及工作温度需求, 因应了许多不同的石英切割角度种类. 例如AT-, BT-, CT-, DT-, NT, GT…..等不同的切割板片. 不同的切割方向的板片具有不同的弹性常数张量(elastic constant tensor), 不同的压电常数张量(piezoelectric constant tensor)及不同的介电常数张量(dielectric constant tensor). 这些张量在石英组件的设计及应用上展现了不同的振荡及温度特性. (图三)表现了在Z-plat石英结构上,几种不同方向的石英板片切割方式.

在KDS,质量是全体员工共有的理念,其质量管理体系被设计为确保所有最终端产品都处于有效运作状态.KDS晶振的质量方针是为我们的客户提供世界级的产品的承诺.所有KDS晶技公司的产品都通过了ISO-14001和ISO 9001认证,并符合RoHS无铅（PB）标准.我们的产品也达到了UL94 -旁白对所有使用的环氧树脂材料的要求,额定氧指数最低为28%.

质量、可靠性及环境保护报告

定义“质量”的要求,我们感到自豪的是我们的产品的能力,以满足或击败客户的要求.我们的产品的设计是可靠的,与质量,持续超过了有用的生活,它是使用的应用程序.我们的质量报告和文档库包括环境质量,认证,IC和FCP质量报告,和我们所有的产品可靠性报告.

在所有领域的业务活动,从开发,生产和销售水晶的应用产品,大真空集团业务策略促进普遍信任的环境管理活动.

大真空集团将:

1.主动在能源和资源节约通过适当地控制物质与环境的影响和减少它们的使用.

2.有效利用资源,防止环境污染的减少和妥善处理废物,包括重用和回收.

3.防止全球变暖,开展节能活动,减少二氧化碳排放.

4.避免采购或使用矿物质,直接或间接金融或受益武装组织在刚果民主共和国或邻近的国家.

5.遵守有关环境的法律、标准、协议和任何其他公司订阅需求.

6.基于这个环境政策制定环境目标和目标,同时促进这些活动还经常审查环境管理体系的持续改进.

7.教育所有员工和那些为我们组工作在我们的环境政策和提高环境保护的意识教育和宣传活动.

8.确保信息在我们的环境保护活动是向公众开放.

1.技术支持 2.客服咨询
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