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更多>>台湾鸿星石英晶体振荡器,HXO-SC有源晶振HXO-N,HXO-M,HXO-QS,HXO-QN,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅。
鸿星晶振3225mm体积的有源晶振,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择。
参数 | 条件 | HXO-SC | HXO-SD | HXO-SE | ||
频率范围 FO | 1.544MHz~80MHz | |||||
频率稳定性* | 所有条件* | ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm | ||||
工作温度范围 圆连 |
0℃~70℃(-40℃~+85℃option) |
|||||
储存温度范围 最大容许 | -55℃~+125℃ | |||||
电源电压 VDD | 3.3V+/-10% | 2.5V+/-10% | 1.8V+/-10% | |||
衰老(第一年) | 25 3 | ±5ppm | ||||
电源电流 IDD | 1.544MHz to 32MHz | 2mA Max | 2mA Max | 2mA Max | ||
32MHz to 60MHz | 3mA Max | 3mA Max | 3mA Max | |||
60MHz to 80MHz | 4mA Max | 4mA Max | 4mA Max | |||
输出对称性 对称 | At 1/2VDD | 40/60%(45/55% Option) | ||||
上升时间 Tr | 10%VDD~90%VDD | 4 nS Max | 4 nS Max | 4 nS Max | ||
下降时间 Tf | 90%VDD~10%VDD | 4 nS Max | 4 nS Max | 4 nS Max | ||
输出电压 VOH VOL |
90% VDD min | |||||
10% VDD max | ||||||
输出负载HCMOS负荷 | 15pF Max | |||||
启动时间 | Ts | 10mS Max | ||||
引脚1,三态函数 |
Pin 1=H or open....Output active at pin 3 Pin 1=L.....high impedance at pin 3 |
—,常温产品特性:
常温产品特性有时也称为室温产品特性,一般是指产品在环境温度为25℃,相对湿度为50%左右时所测量出来的电性能参数,主要是频率,电阻,激励功率相关性及电容比等指标。
1.1、常温下产品的频率主要是观察其稳定性与一致性。稳定性是相对于单个产品而言,一方面要求产品在测试仪上重复测试时,频率变化量要小,好产品频率变化量可以小于±0.5ppm,与产品频率高低及TS大小有关,一般情况下,频率越高变化量越大,TS越大变化量越大,测量指标一般是FL,若是FR则不存在TS的问题;另一方面要求产品在电路中工作时不出现频率漂移,也就是说产品频率不要跑到几百甚至几千ppm去,一般情况下只有高频(27M以上)产品才会有这个问题,尤其是3RD产品。如果频率不稳定,偏移的幅度上百ppm或同时伴有C0偏小现象,应考虑胶点是否松动。
1.2、对于一条相对成熟的生产线来说,产品在常温下的频率稳定性一般不会出现问题,比较常见的是产品的一致性(散差),尤其是高频的小公差产品一致性往往不如人意。一致性考虑是多个产品的频率公差,在测试系统中,观察FL的正态分布图可以很直观的了解产品的一致,也可以使用仪器测试系统中的CPK计算功能,通过CPK来衡量产品的一致性
鸿星晶体振荡器和实时时钟模块
输出负载建议将输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶体单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。
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