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首页进口晶振FS-555贴片无源晶振,爱普生SAW晶振,交通设备晶振

FS-555贴片无源晶振,爱普生SAW晶振,交通设备晶振

编号：72393952
频率：300.0~870.0MHZ
尺寸：4.8*5.2mm

FS-555贴片无源晶振,爱普生SAW晶振,交通设备晶振,石英晶振焊接时可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等...

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FS-555贴片无源晶振,爱普生SAW晶振,交通设备晶振,石英晶振焊接时可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振参数	符号	FS-555
标准频率	fo	300 MHZ to 870 MHZ
存储温度	T_stg	-40℃~+125℃
工作温度	T_use	-40℃~+120℃
频率公差	F_tol	±50.0 × 10^-6 Max
激励功率	DL	2 mW Typ
拐点温度	Ti	+25℃ ± 20℃
频率温度系数	B	-(1.6 ± 0.4) × 10^-8/ ℃²
谐波比率	RS/R1	2 Min
串联电阻(ESR)	R1	40 Ω Max
抗冲击性	S.R	±10.0 × 10^-6 Max
频率老化	F_age	±10.0 × 10^-6 / years Max

驱动能力

驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下：

　驱动能力 (P) = i2·Re

其中i表示经过晶体单元的电流,

Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1（1+Co/CL）2.

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