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石英晶振,贴片晶振,KDS晶振,DSB211SCM温补晶振,1XXD38400HCA

编号：54587869
频率：12.288~52.0MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

DSB211SCM温补晶振,TCXO贴片晶振,"1XXD38400HCA"大真空晶振代理商,小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位...

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DSB211SCM温补晶振,TCXO贴片晶振,大真空晶振代理商,"1XXD38400HCA"小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.

规格参数	DSB211SCM
频率范围	12.288~52.0MHZ
电源电压	+1.7 ~ +3.5V
消费电流	+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ)
出力电压	0.8Vp-p min
温度特征	±2.0×10^-6 max /-30~+85℃ @CDMA ±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ @GSM
出力负荷	10KΩ//10pF
负荷变动特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
电源电压特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起动时间	2.0ms max

焊接

日本KDS晶振"1XXD38400HCA"在产品设计上,他们可以承受相同的标准回流焊温度像大多数其他电子元件一样.然而,如果回流温度高于我们的规范允许,晶体的性能可能会受到影响.避免在指定的温度下焊接该产品.对于SMD产品的回流温度曲线,指的是回流焊温度曲线.

清洗

一般的清洗解决方案或超声波清洗可用于清洁我们的石英晶振,但在使用前建议进行验证试验.调谐叉晶体谐振频率附近的超声波清洗机的清洗频率接近,这可能会导致在晶体共振恶化.因此,超声波清洗机清洗音叉晶体的使用应避免DED.应用超声波清洗后,通过对最终产品的性能进行测试,验证了晶体的功能.

冲击

晶体产品的设计,以抵抗冲击,但如果产品受到过多的冲击或被丢弃在地面上,一定要检查使用前的任何损害.

大真空灵活地应对不断变化的社会需求,以市场为导向的方法的核心.我们的专家人员积极参与开发新产品,"1XXD38400HCA"满足市场的需求,根据他们的深刻洞察消费者的需求.我们正在开发的产品与《纽约时报》及时,从较小的移动终端到下一代智能电网所代表的工业基础设施.我们将继续致力于从事研究和开发高质量的石英装置.

"1XXD38400HCA" 大真空晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作；落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.

2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证. 劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是大真空晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.

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