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KH5070晶体,贴片晶振,石英晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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贴片晶振KH5070 | ||
项目 | Crystal Specifications 晶振规格 | SMD晶振参数 |
1 | Nominal Frequency标称频率 | 60.000MHZ-100.000MHZ |
2 | Holding封装形式 | KH5070 |
3 | Vibration Mode振动模式 | BT/AT CUT,FUNDAT/BT切,基频/泛音 |
4 | Frequency Tolerance(25±3℃)调整频差 | ±20ppm |
5 | Frequency Stability工作温度条件下的频差 | ±30ppm |
6 | Operating Temperature Rang工作温度 | -20℃~+70℃ |
7 | Storage Temperature Range存储温度 | -40℃~+85℃ |
8 | Equivalency Resistance等效电阻 | 20Ω~50Ω |
9 | Load Capacitance负载电容(CL) | 10PF可指定 |
10 | Shunt Capacitance静态电容(C0) | 7PF MAX |
11 | Drive Level激励电平 | 100uW MAX |
12 | Insulation Resistance绝缘阻抗 | ≥500MΩ at DC 100 V±15V |
13 | Aging老化 | ±5PPM/year |
14 | Making打标 | KON5070 |