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更多>>KH5032/4P,贴片晶振,压电石英晶体,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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石英贴片晶振KH5032/4P | ||
项目 | Crystal Specifications 晶振规格 | SMD晶振参数 |
1 | Nominal Frequency标称频率 | 8.0MHZ-100.0MHZ |
2 | Holding封装形式 | KH5032 |
3 | Vibration Mode振动模式 | BT/AT CUT,FUNDAT/BT切,基频/泛音 |
4 | Frequency Tolerance(25±3℃)调整频差 | ±20ppm |
5 | Frequency Stability工作温度条件下的频差 | ±30ppm |
6 | Operating Temperature Rang工作温度 | -20℃~+70℃ |
7 | Storage Temperature Range存储温度 | -40℃~+85℃ |
8 | Equivalency Resistance等效电阻 | 20Ω~50Ω |
9 | Load Capacitance负载电容(CL) | 10PF可指定 |
10 | Shunt Capacitance静态电容(C0) | 7PF MAX |
11 | Drive Level激励电平 | 100uW MAX |
12 | Insulation Resistance绝缘阻抗 | ≥500MΩ at DC 100 V±15V |
13 | Aging老化 | ±5PPM/year |
14 | Making打标 | KON5032 |