现在的科技越来越发达，电子数码产品越来越小巧，这使电子元件的开发也在不断的随着市场的变小而变小，特别是石英晶振，在电子元件中占主要领导地位，因为石英晶振是一款比较特殊的产品，晶振内部本身是压电石英晶体制作而成的，晶体经过切割之后变成一片比较小，比较薄的而且还是透明状，内部的晶片其实就跟玻璃差不多，是个很容易碎的物体，所以特别是贴片晶振，体积越小晶片就越是小，薄，非常容易碎裂，因此成功率比较低。

自从日本精工株式会社，精工晶振推出超小体积的SC-20S晶振：

日本精工旗下精工爱普生株式会社，爱普生晶振也相续推出了超小体积的FC-12M晶振：

日本大真空株式会社【KDS晶振】在2013年11月05日也推出了超小体积的DST160AL晶振：

32.768千赫音叉型水晶振动子，很多数字机器的时钟源和被采用的电子元件。近年来，电子设备的小型化，薄型化、高性能，高机能化前进着，它们的组成零部件的水晶设备中也同样的需求高涨。本公司是前几天的CEATEC JAPAN 2013超小型音叉晶振DST 1610 A发表了，这次更加薄型化，智能卡内置的产品0.35毫米高度马力.实现了。智能卡，已经电子货币等切身的卡，不过，那个信息记录量是以前的磁条纹类型相比大幅增加，安全强化也是必要的。因此，一次性口令的生成可能的卡的开发前进，准确的时钟源和音叉型水晶振动子内置有必要的。但是智能卡是标准规格厚度0.76毫米和规定，以前的音叉型水晶振动子内置有困难的为了超薄化0.35毫米马力.对应的。

　一般的に音叉型水晶振動子は小型化すると、電気的特性面で直列抵抗値の悪化が顕著になります。また従来のような導電性接着剤を用いた素子搭載方法では、小型化?薄型化に向けた製品設計に限界がありました。これらの問題を解決するために、既存機種DST210Aから新たに採用した素子設計（特許取得済）を継承し、進化させました。
一般表晶小型化，电气特性方面串联电阻值的明显恶化。又像以前一样的导电性粘接剂用元件装载方法，小型化·薄型化向产品设计有极限了。解决这些问题，现有机种DST 210从A采用元件设计（专利取得济）继承，使之进化了。
　?新素子設計（特許取得済）で振動部と基部との距離を確保。その結果として基部への振動漏れを抑制し、直列抵抗値の悪化を
?新元件设计（专利取得济）振动部和底部的距离，确保。作为其结果基的振动抑制泄漏，串联电阻值的恶化
低減させました。
降低了。

　?パッケージへの素子搭載は、FCB工法を採用し薄型化に重要な安定した搭載位置精度を実現しました。
?包装的元件装载，FCB工法采用薄型化重要的稳定的搭载位置精度，实现了。
　また、製造プロセスにつきましても、既存の生産設備を用いながら、より高精度な加工を可能とするプロセスへ進化させています。DST1610ALに搭載する音叉素子は超小型設計であるために、その製造プロセス中で受ける熱が水晶素板を膨張収縮させ、歩留りに影響を与えます。今回この熱の発生を低減させる工法を確立し、加工精度の向上を実現しました。特性面においても既存機種のDST210Aと同等の性能?信頼性を実現しています。
另外，关于制造过程，现有的生产设备，一边用更高精度的加工可能的工序使之进化。DST 1610 AL配备音叉元件超小型设计，所以那个制造过程中受到水晶素板热膨胀收缩，使成品率的影响。这次的热的发生降低工法，建立加工精度的提高，实现了。特性方面也现有机种DST 210 A和同等的性能和可靠性的实现。
2013年11月4日现在公司调查
［特長］
特长］［
　?超小型?超薄型　SMD晶振　外形寸法：1.6×1.0×0.35mm max.
?超小型、超薄橘色音叉型水晶振动子外形尺寸：1.6××0.35毫米1.0马力。
　?セラミックパッケージ、金属リッドを採用し高精度と高信頼性を実現
?陶瓷包装，金属盖子采用高精度高信赖性，实现
　?直列抵抗：90kΩmax.対応
?串联电阻：90 kΩ对应马力
　?Pbフリー対応
?无铅对应
　?RoHS指令対応
?RoHS指令对应
［主な用途］
主要用途］［
スマートカード、移動体通信機器、民生機器
智能卡，移动通信设备，民用设备
［量産開始時期］
开始量产时期］［
2014年2月より
2014年2月开始
［生産数量］
生产数量］［
200万個／月
200万个/月
［サンプル価格］
样品价格］［
価格＠500円
价格＠500日元
因有体积小等优势，特别适合使用在比较小型的电子商品上，比如有以下几种产品：
电子信息智能卡，电子信息智能记录卡，IC芯片充值卡，银行口冷密码卡，银行电子口冷密码器等优质小型电子产品。

正在载入评论数据...

上一篇：晶振行业真的是狼来了吗？

下一篇：蓝牙模块的设计使用【贴片晶振】那些讲究！

此文关键字：日本进口贴片晶振 DST1610A晶振精工SC-20S晶振爱普生晶振FC-12M

姓名：
邮箱：
验证：
正文：

欢迎光临：深圳市康华尔电子有限公司

资讯中心

晶振官方博客

日本进口晶振品牌在技术竞赛！

相关资讯