所有的电子元件，器件在安装焊接的时候都有一定的安装要求，比如你手工电烙铁焊接与波峰焊，以及回流焊接，每项焊接都有各自的要求以及特点，好比手工焊接，温度就是达到300度也是没什么问题的，这是为什么呢？因为手工电烙铁焊接晶振的时候在300度的情况下是瞬间的温度，温度高，但是焊接速度快，这样并不会影响晶振内部问题。
如下图所示意：

要是波峰焊以及回流焊就不一样了，好比是回流焊，晶振焊接到线路板之后产品需要进入回流焊接炉，这里面的炉温大致在250度左右，最高也不能超过260度，那么为什么刚才我们提到，手工焊接300度都没有问题，而回流焊接260度都不能超过呢？事情是这样的因为回流焊接是要把产品放在传送带上，产品进入回流炉里面时间比较久，大致在3-5分钟左右。不管是插件还是贴片晶振在这么高的温度下高温这么久或多或少对晶振本身都会产生一定的影响，所以建议一般是在250度左右焊接完成。
如下图回流焊

使用的注意事项使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。 有源晶振产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
所有产品的共同点
1. 抗冲击晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2. 辐射暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应远离辐射。
3. 化学制剂 / pH值环境请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或封装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4. 粘合剂请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个石英晶振单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5. 卤化合物请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。 6. 静电过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

7. 在设计时
7.1 机械振动的影响当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7.2 PCB设计指导 (1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。 (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。 (3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。 (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
8. 存储事项 (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15 °C 至 +35 °C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
9. 安装时注意事项
9.1. 耐焊性除SMD产品之外，其它晶体产品使用+180°C 到 +200°C熔点的焊料。加热封装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对石英晶体振荡器产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

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