现在使用的石英晶体,振荡器,陶瓷谐振器或SAW滤波器等频率控制元器件,大部分还是采用传统工艺制造,新型的技术只占一部分,普通的石英晶振足以应付大部分中低端产品的需求.无论是经典的工艺还是新型的技术,都要求做到精准,精密,精确,尤其是影响其频率和性能的切割方式.目前使用AT切割的生产的,大多数都是无源的晶体,SC切割的一般是用在OCXO晶振身上.
高频切口(AT,BT和SC切口)通常使用安装在支架柱上的弹簧或通道安装在边缘上.必须仔细考虑坯料的质量以及应用的机械冲击和振动.如果安装太硬,空白将更容易破裂.如果安装件对坯料的质量有太多’给予’,则坯料将撞到支架并断裂.通常为AT切口的带状谐振器已经用于比用于更传统的高频晶体的盘小得多的封装中.因此,制造商已经开发了许多方法来安装这些基本上矩形的晶体.由于质量较小且尺寸较小,机械冲击和振动并不像传统的高频晶体那样重要.
低频切割而不是具有相对稳定的边缘,具有保持相对静止的节点.这些节点用于机电连接.根据振动模式,在两侧各有一个或两个节点.细线连接到这些节点,然后另一端连接到包装的柱子上.这意味着这些晶体被两到四根细线悬挂.由于这一点以及这些非常大的晶体的质量,很明显大多数低频石英晶体的机械冲击和振动不能像高频晶体那样高.

要包装晶体,必须考虑以下因素:

1.晶体振动,因此需要振动区域周围的空气空间.
2.晶体可能非常脆弱,因此应用和处理时的机械冲击和振动是非常重要的考虑因素.晶体必须被惰性气氛包围.因此,包装必须是密封的.
多年来,玻璃真空管和金属封装专门用于石英晶体谐振器.然而,最便宜的包装之一是由金属制成.这些金属封装的密封技术可以是电阻焊接,焊接密封或冷焊(压缩配合).里面的气氛必须没有水分.通常使用真空,氮气或氦气.随着条形谐振器的出现,较小的封装一直是许多公司关注的焦点.最近使用的一些材料是:陶瓷,塑料和玻璃.陶瓷或玻璃可能是一个很好的选择,因为密封是可靠和密封的.迄今为止,塑料不是密封的,并且需要将晶体密封在塑料内部的二级包装中.
陶瓷谐振器是浸渍环氧树脂或塑料密封剂,类似于常用的电容器.
SAW通常包装在耐焊接金属封装中.
用于晶体标准包装的两种来源是EIA(电子工业协会)RS-417和MIL-STD-683.一些常见的军用型包装是用于高频AT切割晶振的HC-49/U,HC-25/U,HC-45/U或HC-18/U,以及HC-6/U,HC-33/U,HC-13/U或HC-32/U用于低频晶体.EIARS-192A可用作真空管类型标准封装尺寸的参考.EIA也是可用于水晶行业的标准包装和注册包装的良好来源.必须尽可能使用通用软件包,以防止由于不可用的软件包而消除非常好的资源,从而帮助开发多个资源.
应用
多年来,电子工业一直使用圆柱晶振和49S封装(即,印刷电路板上带有引线或插座的封装和封装上的引脚).线引线选项仍然是最常用的封装类型.虽然频率控制行业落后于电子行业的其他部分,但许多制造商已开发出表面贴装封装.这些封装主要与AT条形谐振器一起使用.要考虑的一些因素如下:
通孔:
通常,组装到印刷电路板是手工操作.
1.切割引线时必须小心,以防止损坏内部的晶体.
2.焊接操作必须限制热量,以防止内部任何焊料回流.
表面贴装:
1.包装标准尚未确定.
2.SMD晶振工艺通常使部件本身更热,从而加速老化.
3.修理通常比较困难,可能需要特殊设备.
4.在设定标准包装并增加使用量之前,成本会更高.一个重要因素可能是选择适合已经为其他组件建立的制造流程的包装.必须考虑上面列出的许多这些因素,以防止晶振在该过程结束时产量低下.

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