　　晶振，这个产品在我们身边很常用，或许你也已经见过多种各式各样的晶振，但也可能你并未见过晶振的庐山真面目。你见到的可能仅仅是一个它的外形表面，并没有深入的了解到它的内部.其实在晶振内部也是相当于一块电路板，里面也是布满了各式各样的电子元器件产品。在放大镜下看起来像一座座小型堡垒。就像以下图片一般。

　　石英晶体单元包括一小条石英带或一盘石英，根据用户指定的谐振频率，将其加工成确切的尺寸和厚度。石英镀有导电电极，并安装在密封的保护罩中（见图1）。

　　电极通过玻璃对金属的密封或通过SMD陶瓷封装（见图1）连接到穿过基座的引线。电极通过镀层陶瓷连接到焊盘。晶体单元通常与其他电路封装在一起，以实现功能齐全的模块，例如振荡器或复数滤波器。图2和图3说明了简单的石英晶体振荡器。由于晶体单元的性质，正确处理非常重要。以下从多个方向入手为大家讲讲晶振产品损坏解析说明。

机械冲击
　　晶体组件的制造可承受一定程度的机械冲击。在整个规格表中，每种单独组件类型的环境规格中概述了这些级别。过度的电击会导致电气特性发生变化，这很可能会表现为频率变化。严重的误操作（例如掉落到坚硬的表面上）很可能会导致石英毛坯的实际损坏。在陶瓷封装的组件中，陶瓷也可能破裂，从而导致密封性下降。

处理线索
　　引线过度弯曲会损坏玻璃与金属的密封，从而导致外壳的气密性丧失。外壳充满干燥的惰性气体，气密性的丧失会导致产品由于大气污染而迅速劣化。因此，在处理晶体时应注意不要拉扯或弯曲引线。如果需要通过弯曲的方式移动组件，则应将引线稍微弯曲一点，使其远离玻璃密封件，以免破裂。推荐的最小曲率半径取决于产品，例如HC49晶体为2mm，UM1s为1mm。

　　对于盘装卷带产品来说，在自动贴片机上使用晶体组件之前，应进行测试以评估在贴片过程中晶体器件将受到的冲击程度。如有必要，应降低冲击强度。

　　如果晶体处于超出存储温度限制的极端温度下，则可能会影响电气性能，并最终导致故障。在焊接过程中，有必要在有限的时间内对组件进行高温处理，有关最大极限值，请参阅《 IQD产品的RoHS状态》文档。

静电放电（ESD）
　　只有在极高的电压下，才能看到，听到甚至感觉到静电，但是即使是最低的电压也可能损坏电子电路。由ESD引起的振荡器损坏可能不会立即显现出来，但可以延迟，从而导致振荡器电路性能下降，进而导致振荡器在现场失效。
　　尽管石英不一定容易受到ESD的损害，但振荡器中包含的相关电子电路是并且应该被视为静电放电敏感（ESDS）器件。 ESDS设备仅应在ESD保护区（EPA）中进行处理，并采取适当的预防措施以防止ESD损坏。

　　任何运输都应使用适当的保护性包装进行。所有包装均应标有警告提示，并且保护措施和包装应符合BS EN 61340-5-1。有关应采取的预防措施的详细说明，请联系我们的客户支持部门。
水分敏感性等级保护
　　IQD晶振振荡器对水分进入很敏感。这意味着它们可以吸收大气中的湿气，然后在回流焊接过程中，湿气膨胀成蒸汽，并使包装破裂，从而造成永久性损坏。
　　参照JDEC-STD-020量化对这种类型损坏的敏感度级别，并且相关的MSL级别将在设备数据表中给出。在某些情况下，如果产品对此类损坏很敏感，则产品会根据JDEC-STD-033的规定包装并标记。这些产品的存储和处理应继续按照JDEC-STD-033进行，以避免在回流焊过程中损坏产品。

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