晶振官方博客
更多>>晶振焊接模式中日文对照
来源:http://konuaer.com 作者:康华尔电子 2013年05月02
此文章是教你如何使用石英晶振产品:
以下所有使用说明是为了如何帮助你,让你了解更多的晶振产品,了解产品在使用过程中,可以防止故障的发生,大大的提高产品的使用率,从而提高设备的可靠性。
1:石英晶体振荡器的使用注意事项
简单描述,产品正常跌落试验。
产品正常的下跌,是完全符合产品 振动和冲击的设计,现在生产设计的晶体都是以满足您的要求设计标准,我们生产的石英晶体振荡器,在符合正常跌落的情况下为标准,但要是你跌落的冲击过大就会对产品本身带来一定的损坏。
晶振焊接安装方式:
1:当焊接引线,将380℃以下,在3秒钟内手工电烙铁焊接温度。
2:实施浸焊(波峰焊)方式,请在10秒内260℃以下焊接。石英晶体振荡器,建议您浸焊在线路板上,电子元件引线胶位置。此外,如果你想浸焊贴片晶振,热度不应该全部传送到晶体本身。
3:(回流炉焊接方式,例如),保持架也,是非常小的,因为它是一种压入配合的方法,使用焊料,所以性能可能会严重下降,以避免使用时,热量被施加到晶体振荡器的整体请。
<如果贴片晶振(SMD)类型>
1:有铅焊料的情况下,
2:无铅焊料的情况下,
弯脚晶振焊接方式:<圆柱晶振类型焊接>
1。如果您正在安装平板石英晶体振荡器,裂缝不进入玻璃导线的晶体振荡器提前在基地,从基地的铅释放1.5毫米最小。(推荐3.0毫米),尽可能把晶振弯曲使用的时候尽量用专业夹具。此外,我们建议您不要直接从晶振的脚部最底处弯曲。
2。当你把晶振的脚弯曲时候,不要把晶振的引线外部电镀层磨损。
当你把晶振脚弯曲焊接时请注意:
1。焊接引线脚部分的时候,尽量避免把焊锡焊接在外壳密封部位,以免造成停振等现象。另外特别提醒,焊接完毕之后,最后能用橡胶粘合剂固定,以免外部会不牢固。
2。转到如下:当铅形成的手
我已经在手的密封管
我有一个弯曲部分用细镊子。
位置是0.5mm或更弯曲的,但我们建议你弯曲的地方为3.0mm或以上,如果可能的话,它变得容易矛工作,由于负载不采用密封装置,如果你用手弯曲。
弯曲90°,同时保持着领先地位,有一对镊子。
在这个时候,请充分注意,这样你就没有拉带头
<如果贴片晶振(SMD)类型>
使用时,我们进行了一个测试实施安装机器就可以提前使用,确保有没有影响性能的芯片贴片。在翘曲的过程中发生的基板的夹板安装后的基板时,要注意足够的翘曲,以便不影响焊接状态和特性的产品。
晶振超声波清洗
1。因为有可能被破坏石英晶体振荡器,根据超声波清洗的条件,因此,你应该使用之前,确认你自己的洗涤条件。
2。我们要求,在自己清洗的时候首先需要确定清洗功率等事项。
注意事项2
1:注意石英晶体振荡器。
当焊接II。
如果你是焊接,将在三秒钟或更少℃或以下,在10秒内×380×260℃或以下。对于回流条件的例子,见1。注意事项石英晶体振荡器。
1。因为有可能被破坏晶体振荡器,根据超声波清洗的条件,因此,你应该使用之前,确认你自己的洗涤条件。
2。我们要求,在自己的清洗液,给确认之前,它也被用于清洗液。
当安装在基片IV。
因为它可以被损坏和出现故障时,安装在错误的方向,检查一定要执行的方向。
使用时,在确认后,请使用该模型少的冲击,不存在损害贴片机。
五,热冲击:
急剧的温度变化,恶化的晶体振荡器的重复建立,因为它可以导致接线包中的破损,应加以避免。
静态VI:
由于IC应用由一个大的静电放电,可能会被破坏,只能使用导电集装箱运输和包装。工作时,使用不泄漏高电压测量电路或电烙铁应接地。
七噪声:
和功率,可能会和闭锁现象,导致一个虚假的现象,过大的外部噪声被施加到输入端,从而导致误操作。另外,不要放置任何东西在附近的振荡器产生高噪声。
八电源线:
应该被设计为尽可能地低阻抗的电源。在尽可能靠近的位置(GND端子和VDD引脚)的振荡器的电源端子,连接一个旁路电容器0.01μF?0.1μF度的稳定运行。 (VDD,GND)电源线应粗而短接线。
九输出线:
的输出线的阻抗减少,减少电磁波的喷射宽度,输出负载,应尽可能安装在靠近振荡器。
十,输入线:
OE,拉起内部,但应连接到VDD时,你可以使用一个低阻抗,以防止多余的噪音,它没有被使用。
注意事项3。所有产品的共同
当一,贮存:
很长一段时间,储存温度湿度高的地方可以导致恶化的可焊性和频率精度恶化,请保持它在一个地方,不发生凝结在正常的温度和湿度不暴露在直射阳光下。
正しくお使いいただくために
本頁はシチズン製水晶製品の取扱いを正しくご理解頂き、ご使用時におけるトラブルの発生を防止するとともに、ご使用機器の信頼性を向上させることを目的としております。 1.水晶振動子の取扱い注意事項
I. 誤って落下させた時:〈水晶振動子全製品共通〉
水晶振動子は振動?衝撃に対して、ご要求の規格を満足するように設計し、製造しておりますが、誤って床などに落下させるような過度の衝撃を与えた場合はそのまま使用せず、必ず性能を確認の上ご使用下さい。
II. 半田付けする時:〈スルーホール実装タイプの場合〉
1. リード線を半田付けする場合、コテ先温度380℃以下、3秒以内で付けて下さい。
2. 半田ディップによる実装方法の場合、260℃以下10秒以内で半田付けを行って下さい。尚、水晶振動子は基板に立てた状態で半田ディップすることをおすすめします。
また、水晶振動子を基板に横にして半田ディップする場合は、水晶振動子全体に熱が伝わらないようにして下さい。
3. 水晶振動子全体に熱が加わる場合(例えばリフロー炉等)は、保持器が非常に小型であり、また、半田による圧入方式であるため、性能が著しく劣化することがありますので、使用を避けて下さい。
〈表面実装(SMD)タイプの場合〉
1. 鉛半田対応の場合
2. 鉛フリー半田対応の場合
III. リード線を曲げる時:〈シリンダータイプの場合〉
1. 水晶振動子を基板に横にして取付ける場合は、事前に水晶振動子のリード線の根元のガラスにクラックが入らないように、リード線の根元から1.5mm Min.(3.0mm推奨)離し、できるだけ治具を使用して曲げて下さい。尚、リード線根元から直接曲げることは避けて下さい。
2. 水晶振動子のリード線を曲げる際、リード線の半田メッキを削り取らないようにして下さい。
IV. 基板に実装する時:〈シリンダータイプの場合〉
1. 封止管の頭部を半田で固定することは性能が著しく劣化することがありますので避けて下さい。尚、固定する場合はゴム系接着剤にて固定することをおすすめします。
2. 手作業でリードフォーミングする際は以下の通り行って下さい
封止管を手で持つ
細かいピンセットで曲げ部を持つ。
曲げ位置は0.5mm以上ですが、手で曲げる場合は作業がやり易くなることと、ハーメチック部に負担がかからないことから出来ましたら3.0mm以上の場所で曲げることをおすすめいたします。
ピンセットでリードを押さえながら90゜曲げる。
このとき、リードを引っ張ることがないよう充分ご注意下さい
〈表面実装(SMD)タイプの場合〉
自動実装機をご使用の際は、予め使用する実装機による実装試験を実施し、特性に影響がないことを確認して下さい。実装後に基板の小割りをする場合は基板にソリが生じる工程で、ソリが製品の特性やはんだ付け状態に影響しないように十分注意願います。
V. 洗浄する時:〈水晶振動子全製品共通〉
1. 超音波洗浄については使用条件により水晶振動子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄条件にて確認下さるようお願いします。
2. 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認下さるようお願いします。
2. 石英晶体振荡器の取扱い注意事項
I. 誤って落下させた時:
水晶振動子の取扱い注意事項1.を参照して下さい。
II. 半田付けする時:
半田付けする場合、260℃以下×10秒以内または380℃以下×3秒以内のいずれかで付けて下さい。リフロー条件例については、水晶振動子の取扱い注意事項1.〈SMDタイプの場合〉を参照して下さい。
III. 洗浄する時:
1. 超音波洗浄については使用条件により水晶振動子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄条件にて確認下さるようお願いします。
2. 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認下さるようお願いします。
IV. 基板に実装する時:
逆向きに実装すると誤動作及び破壊の原因となりますので、必ず方向を確認し、実装して下さい。
自動実装機をご使用の際は、破損のないことを確認の上、衝撃の少ない機種をご使用下さい。
V. 熱衝撃:
急激な温度変化の繰り返しは、内蔵している水晶振動子の劣化及び、パッケージ内のワイヤー断線をまねく可能性があるため、避けて下さい。
VI. 静電気:
過大な静電気が加わるとICが破壊されることがありますので、梱包及び運搬容器は導電性のものを使用して下さい。また、半田ゴテや測定回路等は高電圧リークのないものを使用し、作業時はアースを取って下さい。
VII. ノイズ:
電源及び、入力端子に過大な外来雑音が印加されるとラッチアップ現象及び、スプリアス現象を引き起こし、誤作動の原因となることがあります。また、本発振器の近くに高ノイズを発生するものを置かないようにして下さい。
VIII. 電源ライン:
電源のインピーダンスはなるべく低くなるように設計して下さい。安定動作のため発振器の電源端子(VDD端子とGND端子)のなるべく近い場所に、0.01μF~0.1μF程度のパスコンを付けて下さい。電源線(VDD、GND)は、太く短く配線して下さい。
IX. 出力ライン:
出力のラインインピーダンスの低減と、電磁波幅射の低減のため、出力負荷は、なるべく発振器の近くに実装して下さい。
X. 入力ライン:
OEは、内部でプルアップされていますが、ノイズ対策として低インピーダンスで使用するか、使用されないときはVDDに接続して下さい。
3. 全製品共通の取扱い注意事項
I. 保管する時:
長期間の高温、多湿の場所での保管は周波数精度の劣化や半田付け性の劣化の原因となりますので、直射日光の当たらない常温?常湿で結露が発生しない場所で保管して下さい。
尚、保存期間はできる限り半年以内にお願いします。
以下所有使用说明是为了如何帮助你,让你了解更多的晶振产品,了解产品在使用过程中,可以防止故障的发生,大大的提高产品的使用率,从而提高设备的可靠性。
1:石英晶体振荡器的使用注意事项
产品正常的下跌,是完全符合产品
晶振焊接安装方式:
1:当焊接引线,将380℃以下,在3秒钟内手工电烙铁焊接温度。
2:实施浸焊(波峰焊)方式,请在10秒内260℃以下焊接。石英晶体振荡器,建议您浸焊在线路板上,电子元件引线胶位置。此外,如果你想浸焊贴片晶振,热度不应该全部传送到晶体本身。
3:(回流炉焊接方式,例如),保持架也,是非常小的,因为它是一种压入配合的方法,使用焊料,所以性能可能会严重下降,以避免使用时,热量被施加到晶体振荡器的整体请。
<如果贴片晶振(SMD)类型>
1:有铅焊料的情况下,
2:无铅焊料的情况下,
弯脚晶振焊接方式:<圆柱晶振类型焊接>
1。如果您正在安装平板石英晶体振荡器,裂缝不进入玻璃导线的晶体振荡器提前在基地,从基地的铅释放1.5毫米最小。(推荐3.0毫米),尽可能把晶振弯曲使用的时候尽量用专业夹具。此外,我们建议您不要直接从晶振的脚部最底处弯曲。
2。当你把晶振的脚弯曲时候,不要把晶振的引线外部电镀层磨损。
当你把晶振脚弯曲焊接时请注意:
1。焊接引线脚部分的时候,尽量避免把焊锡焊接在外壳密封部位,以免造成停振等现象。另外特别提醒,焊接完毕之后,最后能用橡胶粘合剂固定,以免外部会不牢固。
2。转到如下:当铅形成的手
我已经在手的密封管
我有一个弯曲部分用细镊子。
位置是0.5mm或更弯曲的,但我们建议你弯曲的地方为3.0mm或以上,如果可能的话,它变得容易矛工作,由于负载不采用密封装置,如果你用手弯曲。
弯曲90°,同时保持着领先地位,有一对镊子。
在这个时候,请充分注意,这样你就没有拉带头
<如果贴片晶振(SMD)类型>
使用时,我们进行了一个测试实施安装机器就可以提前使用,确保有没有影响性能的芯片贴片。在翘曲的过程中发生的基板的夹板安装后的基板时,要注意足够的翘曲,以便不影响焊接状态和特性的产品。
晶振超声波清洗
1。因为有可能被破坏石英晶体振荡器,根据超声波清洗的条件,因此,你应该使用之前,确认你自己的洗涤条件。
2。我们要求,在自己清洗的时候首先需要确定清洗功率等事项。
注意事项2
1:注意石英晶体振荡器。
当焊接II。
如果你是焊接,将在三秒钟或更少℃或以下,在10秒内×380×260℃或以下。对于回流条件的例子,见1。
1。因为有可能被破坏晶体振荡器,根据超声波清洗的条件,因此,你应该使用之前,确认你自己的洗涤条件。
2。我们要求,在自己的清洗液,给确认之前,它也被用于清洗液。
当安装在基片IV。
因为它可以被损坏和出现故障时,安装在错误的方向,检查一定要执行的方向。
使用时,在确认后,请使用该模型少的冲击,不存在损害贴片机。
五,热冲击:
急剧的温度变化,恶化的晶体振荡器的重复建立,因为它可以导致接线包中的破损,应加以避免。
静态VI:
由于IC应用由一个大的静电放电,可能会被破坏,只能使用导电集装箱运输和包装。工作时,使用不泄漏高电压测量电路或电烙铁应接地。
七噪声:
和功率,可能会和闭锁现象,导致一个虚假的现象,过大的外部噪声被施加到输入端,从而导致误操作。另外,不要放置任何东西在附近的振荡器产生高噪声。
八电源线:
应该被设计为尽可能地低阻抗的电源。在尽可能靠近的位置(GND端子和VDD引脚)的振荡器的电源端子,连接一个旁路电容器0.01μF?0.1μF度的稳定运行。 (VDD,GND)电源线应粗而短接线。
九输出线:
的输出线的阻抗减少,减少电磁波的喷射宽度,输出负载,应尽可能安装在靠近振荡器。
十,输入线:
OE,拉起内部,但应连接到VDD时,你可以使用一个低阻抗,以防止多余的噪音,它没有被使用。
注意事项3。所有产品的共同
当一,贮存:
很长一段时间,储存温度湿度高的地方可以导致恶化的可焊性和频率精度恶化,请保持它在一个地方,不发生凝结在正常的温度和湿度不暴露在直射阳光下。
正しくお使いいただくために
本頁はシチズン製水晶製品の取扱いを正しくご理解頂き、ご使用時におけるトラブルの発生を防止するとともに、ご使用機器の信頼性を向上させることを目的としております。 1.水晶振動子の取扱い注意事項
I. 誤って落下させた時:〈水晶振動子全製品共通〉
水晶振動子は振動?衝撃に対して、ご要求の規格を満足するように設計し、製造しておりますが、誤って床などに落下させるような過度の衝撃を与えた場合はそのまま使用せず、必ず性能を確認の上ご使用下さい。
II. 半田付けする時:〈スルーホール実装タイプの場合〉
1. リード線を半田付けする場合、コテ先温度380℃以下、3秒以内で付けて下さい。
2. 半田ディップによる実装方法の場合、260℃以下10秒以内で半田付けを行って下さい。尚、水晶振動子は基板に立てた状態で半田ディップすることをおすすめします。
また、水晶振動子を基板に横にして半田ディップする場合は、水晶振動子全体に熱が伝わらないようにして下さい。
3. 水晶振動子全体に熱が加わる場合(例えばリフロー炉等)は、保持器が非常に小型であり、また、半田による圧入方式であるため、性能が著しく劣化することがありますので、使用を避けて下さい。
〈表面実装(SMD)タイプの場合〉
1. 鉛半田対応の場合
2. 鉛フリー半田対応の場合
III. リード線を曲げる時:〈シリンダータイプの場合〉
1. 水晶振動子を基板に横にして取付ける場合は、事前に水晶振動子のリード線の根元のガラスにクラックが入らないように、リード線の根元から1.5mm Min.(3.0mm推奨)離し、できるだけ治具を使用して曲げて下さい。尚、リード線根元から直接曲げることは避けて下さい。
2. 水晶振動子のリード線を曲げる際、リード線の半田メッキを削り取らないようにして下さい。
IV. 基板に実装する時:〈シリンダータイプの場合〉
1. 封止管の頭部を半田で固定することは性能が著しく劣化することがありますので避けて下さい。尚、固定する場合はゴム系接着剤にて固定することをおすすめします。
2. 手作業でリードフォーミングする際は以下の通り行って下さい
封止管を手で持つ
細かいピンセットで曲げ部を持つ。
曲げ位置は0.5mm以上ですが、手で曲げる場合は作業がやり易くなることと、ハーメチック部に負担がかからないことから出来ましたら3.0mm以上の場所で曲げることをおすすめいたします。
ピンセットでリードを押さえながら90゜曲げる。
このとき、リードを引っ張ることがないよう充分ご注意下さい
〈表面実装(SMD)タイプの場合〉
自動実装機をご使用の際は、予め使用する実装機による実装試験を実施し、特性に影響がないことを確認して下さい。実装後に基板の小割りをする場合は基板にソリが生じる工程で、ソリが製品の特性やはんだ付け状態に影響しないように十分注意願います。
V. 洗浄する時:〈水晶振動子全製品共通〉
1. 超音波洗浄については使用条件により水晶振動子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄条件にて確認下さるようお願いします。
2. 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認下さるようお願いします。
2. 石英晶体振荡器の取扱い注意事項
I. 誤って落下させた時:
水晶振動子の取扱い注意事項1.を参照して下さい。
II. 半田付けする時:
半田付けする場合、260℃以下×10秒以内または380℃以下×3秒以内のいずれかで付けて下さい。リフロー条件例については、水晶振動子の取扱い注意事項1.〈SMDタイプの場合〉を参照して下さい。
III. 洗浄する時:
1. 超音波洗浄については使用条件により水晶振動子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄条件にて確認下さるようお願いします。
2. 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認下さるようお願いします。
IV. 基板に実装する時:
逆向きに実装すると誤動作及び破壊の原因となりますので、必ず方向を確認し、実装して下さい。
自動実装機をご使用の際は、破損のないことを確認の上、衝撃の少ない機種をご使用下さい。
V. 熱衝撃:
急激な温度変化の繰り返しは、内蔵している水晶振動子の劣化及び、パッケージ内のワイヤー断線をまねく可能性があるため、避けて下さい。
VI. 静電気:
過大な静電気が加わるとICが破壊されることがありますので、梱包及び運搬容器は導電性のものを使用して下さい。また、半田ゴテや測定回路等は高電圧リークのないものを使用し、作業時はアースを取って下さい。
VII. ノイズ:
電源及び、入力端子に過大な外来雑音が印加されるとラッチアップ現象及び、スプリアス現象を引き起こし、誤作動の原因となることがあります。また、本発振器の近くに高ノイズを発生するものを置かないようにして下さい。
VIII. 電源ライン:
電源のインピーダンスはなるべく低くなるように設計して下さい。安定動作のため発振器の電源端子(VDD端子とGND端子)のなるべく近い場所に、0.01μF~0.1μF程度のパスコンを付けて下さい。電源線(VDD、GND)は、太く短く配線して下さい。
IX. 出力ライン:
出力のラインインピーダンスの低減と、電磁波幅射の低減のため、出力負荷は、なるべく発振器の近くに実装して下さい。
X. 入力ライン:
OEは、内部でプルアップされていますが、ノイズ対策として低インピーダンスで使用するか、使用されないときはVDDに接続して下さい。
3. 全製品共通の取扱い注意事項
I. 保管する時:
長期間の高温、多湿の場所での保管は周波数精度の劣化や半田付け性の劣化の原因となりますので、直射日光の当たらない常温?常湿で結露が発生しない場所で保管して下さい。
尚、保存期間はできる限り半年以内にお願いします。
正在载入评论数据...
相关资讯
- [2024-03-14]RTV119系列性能超强的温补晶振由安德森...
- [2024-03-14]IQD最新推出IQXC-26系列体积超小耐辐射...
- [2024-03-12]Pletronics晶振最新推出的OSN4系列恒温...
- [2024-03-08]回顾Bliley晶振八十多年的历史进程
- [2024-03-08]Bliley如何测量并减少晶振老化带来的影...
- [2024-03-07]Crystek行业标杆压控晶振CVCO33BE-2352...
- [2023-09-28]遥遥领先的GEYER晶振跟大家一起探讨尺寸...
- [2023-09-26]领先全球的HELE晶振带你了解从原始石英...
- [2023-09-23]领先全球的Renesas Electronics Corpor...
- [2023-09-21]遥遥领先的Skyworks电子晶振有助于加快...
- [2023-09-19]关于遥遥领先的Skyworks Electronics公...
- [2023-09-09]About QuartzCom