日本西铁城株式会社公司音叉型石英晶片切片生产全过程，以及相关技术知识：
西铁城晶振是目前电子元件中一款不能缺的电子零件，应用的范围非常的广阔，比如应用到手表，手机，各大消费类电子产品，以及汽车电子等等，我们的产品遍布全世界。可以处理的大小为0.8mm×0.4毫米超尺寸紧凑，并且可以大量供应高精确度为±5微米公差。很好的精度，厚度，角度，并实现了30秒的精度±公差生产量。 54MHz的30微米，厚度为约12微米的155兆赫的频率，加工，厚度在技术上是可能的，因为它具有良好的生产率进一步。您可以强制这些技术，高精度晶振适合我们客户的需求迅速的发展。

水晶の原石から必要な角度と薄さのウエハを切り出すため、ワイヤーソーによる切断加工技術を採用しています。この切断技術は、高速で往復走行する細線ワイヤーと加工物の間に砥粒（研磨材）を混ぜた加工液を供給しながら切断するもので、ワイヤーの直径が0.1～0.2mmと極めて細いため、削りしろが少なく、高い生産性と効率化が実現されます。

为了降低晶片厚度和粗糙的石英晶振所需要的角度，我们已经采用了这一技术的线锯切割。为了削减，同时供给切削液混合磨粒（磨料）之间的工件和运行在高速往复运动，切割技术的导线配线非常薄，为0.1?0.2mm的直径的导线，低切滤波器文实现了高生产力和效率。

さらなる高精度加工へ毎日が挑戦
切断加工のポイントは、いかに安定した薄さと角度で精度良く加工できるかということです。それによって材料の歩留まりも向上します。また、ロットごとにばらつきがあると、ラッピングなどの後工程に負担をかけることになりますので、常に細心の注意を払っています。現在の高い精度にさらに磨きをかけることを目指し、日々業務に取り組んでいます。
石英水晶振子事業部　森泉芳彦
每天面临的挑战进一步加工精度高
切割的一点是，你可以处理，精度高，角度薄，如何稳定。同时也增加了产率的材料，从而。此外，如果是在每一批次的变化，这意味着负担的后处理，如包装，我们在任何时候都密切关注。旨在进一步完善目前的高准确度的，我每天的日常业务工作。
彦森泉科晶
要素技術
機械加工条件（ワイヤー供給量?切断速度?etc）
遊離砥粒液条件（使用研磨剤番手?加工液種類?etc）
使用ワイヤー条件（ワイヤー線径?張力?etc）
元件技术

加工条件（·等的切削量，送丝速度）
游离磨料流体条件（·其他类型研磨处理速度最快的解决方案使用）
使用条款线（等拉紧钢丝直径线）

正在载入评论数据...

上一篇：爱普生晶体谐振器的相关注意事项

下一篇：村田株式会社环保陶瓷振荡子的声明

此文关键字：日本西铁城石英晶体谐振器西铁城晶振切割过程 citizen晶体

姓名：
邮箱：
验证：
正文：

欢迎光临：深圳市康华尔电子有限公司

资讯中心

晶振官方博客

西铁城晶振千赫晶体切割过程

相关资讯