株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已开发了配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type 2AB”（以下简称“本产品”）。由于陶瓷谐振器和本产品中配备了Qorvo,inc.（以下简称“Qorvo公司”）的UWB IC和Nordic Semiconductor（以下简称“Nordic公司”）的Bluetooth Low Energy SoC(2)。预定于2021年12月以后开始量产。
(1)UWB（Ultra Wide Band）: 超宽带无线。
(2)SoC（System on Chip）: 将设备和系统所需的所有功能集成于单个半导体芯片。村田高精度高性能的陶瓷晶振成了最大的缺口XRCGB32M000F2P00R0

XRCGB32M000F1H03R0	HCR2016	32.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB32M000F2P00R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB32M000F2P01R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB32M000F2P02R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB32M000F2P10R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB32M000F2P26R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB32M000F3M00R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB32M000F3M01R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB32M000F3M02R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB32M000F3N00R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB32M000FAN00R0	HCR2016	32.0000MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB32M000FAP11R0	HCR2016	32.0000MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB33M868F0L00R0	HCR2016	33.8688MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB33M868F0Z00R0	HCR2016	33.8688MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工业级
XRCGB33M868F4G00R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)
XRCGB33M868F4M00R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB33M868F4M01R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB33M868F4M02R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB40M000F0G00R0	HCR2016	40.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)
XRCGB40M000F0L00R0	HCR2016	40.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB40M000F0Z00R0	HCR2016	40.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工业级
XRCGB40M000F4G00R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)
XRCGB40M000F4M00R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB40M000F4M01R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB40M000F4M02R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB48M000F0G00R0	HCR2016	48.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)
XRCGB48M000F0L00R0	HCR2016	48.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消费级

为了实现智慧城市和智慧工厂，需要检测人和物的位置信息，因此使用了Wi-Fi™和Bluetooth、GPS等无线通信技术，但是近年来，能够以更高的精度检测位置信息的UWB通信方式越来越受到关注。在UWB通信方式中使用了非常宽的频带，受障碍物影响更小，因此能够检测几厘米级别的高精度位置信息，这是传统无线通信技术难以实现的。此外，由于村田谐振器它的抗干扰性强，能够进行稳定的通信，因此也可用于非接触式支付系统等应用。本产品以至今为止在本公司的Wi-Fi和Bluetooth模块产品开发中积累的高频设计技术和特有的高密度贴装技术和树脂封装技术为基础，将在UWB通信和Bluetooth市场分别拥有实绩的Qorvo公司的UWB IC和Nordic公司的Bluetooth Low Energy SoC进行组合，从而开发了超小尺寸的UWB通信模块。村田高精度高性能的陶瓷晶振成了最大的缺口XRCGB32M000F2P00R0

Qorvo公司UWB IoT解决方案高级总监Paul Costigan的点评：
“村田晶振很高兴能够使用Qorvo公司的超宽带技术支持高性能解决方案。Qorvo公司通过全球综合电子元件制造商村田制作所为此类整合模块带来了划时代的技术,并对生产规模产生影响，加快了UWB的采用，掀起了创新的新浪潮。由此推动在智能手机、汽车、消费品及工业领域的IoT应用中的业务最优化，并能轻松添加扩张的位置和距离感应，以提高工作流程的效率和安全性。”
Nordic公司销售和营销APAC副社长BjørnÅge Brandal的点评：
“此款划时代的UWB模块与村田制作所在SiP模块封装方面的卓越表现完美匹配，陶瓷晶振，SiP模块封装基于Qorvo公司和Nordic公司在UWB及Bluetooth Low Energy解决方案方面的长期合作关系高度整合而成，我们很高兴能与村田制作所合作。这款紧凑型模块充分利用了Nordic公司的nRF 52840片上系统的高集成度和计算能力，只需很少的外部元件即可贴装通过无线连接的UWB测距产品。因此，实现了节省空间和更低的功耗。”
本公司将继续致力于开发满足市场需求的产品，为实现智慧城市和智慧工厂而做贡献。