二是片式封装后在其回流焊接作业中，
由于焊接温度远高于TCXO的最大允许温度，会使晶体振子的频率发生变化，
若不采限局部散热降温措施，难以将TCXO的频率变化量控制在±0.5×10－6以下。
但是，TCXO的技术水平的提高并没进入到极限，创新的内容和潜力仍较大 3.TCXO的应用石英晶体振荡器的发展，及其在无线系统中的应用。　
移动通信机电路框图及其TCXO外观：　
　由于TCXO具有较高的频率稳定度，而且体积小，
在小电流下能够快速启动，其应用领域重点扩展到移动通信系统。
温度补偿晶体振荡器（TCXO）
　　TCXO是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的
振荡频率变化量削减的一种有源晶振。
　　1TCXO的温度补偿方式　　目前在TCXO中，对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法

主要有直接补偿和间接补偿两种类型：　
　（1）直接补偿型　　直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，
在振荡器中与石英晶体振子串联而成的。在温度变化时，
热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。
该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电
流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜
2）间接补偿型　　间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。
模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压变换电路，
并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，
通过晶振串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。
该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。
数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）变换器，
将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，

但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，
只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。     2.TCXO发展现状　　TCXO在近十几年中得到长足发展，
其中在精密TCXO的研究开发与生产方面，日本居领先和主宰地位。
在70年代末汽车电话用TCXO的达20mm以上，
目前的主流产品降至0.4?，超小型化的TCXO器件体积仅为0.27%。在30年中，
TCXO的体积缩小了50余倍乃至100倍。
日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm，
在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90％。
金石（KSS）集团生产的TCXO贴片晶振频率范围为2～80MHz，
温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；
数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2～90MHz，
频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～＋85℃）。

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