普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振FA-20H，小体积晶振尺寸2.5x2.0x0.55mm无源晶振，石英晶体谐振器，FA-20H额定频率范围12MHz~54MHz，负载电容：>6pF，存储温度：-40℃至+125℃，工作温度：-40℃至+85℃(+105℃ )。主要用于移动电话，蓝牙，无线-局域网，ISM 频段电台广播，MPU时钟等。FA-20H石英晶体谐振器金属外壳封装具有耐冲击性,Q24FA20H0048500,SMD晶振

Product Number	EPSON晶振	Model	Frequency	CL Value	Freq.tol. @+25°C
Q24FA20H0000100	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	18.000000 MHz	10 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0000300	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	40.000000 MHz	9 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0000500	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	26.000000 MHz	9 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0000600	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	26.000000 MHz	10 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0000800	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	48.000000 MHz	7 pF	+/-50 ppm
Q24FA20H0002900	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	40.000000 MHz	8 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0003100	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	40.000000 MHz	9 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0003600	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	40.000000 MHz	11.5 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0003800	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	40.000000 MHz	12 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0003900	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	26.000000 MHz	9 pF	-9/+11 ppm
Q24FA20H0004400	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	16.000000 MHz	9 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0004700	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	40.000000 MHz	8.5 pF	+/-15 ppm
Q24FA20H0005000	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H晶振	32.000000 MHz	16 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0005100	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	16.000000 MHz	12 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0005200	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	40.000000 MHz	9 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0005300	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	16.000000 MHz	9 pF	+/-20 ppm
Q24FA20H0005400	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	24.000000 MHz	12 pF	+/-30 ppm
Q24FA20H0005900	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	16.000000 MHz	6 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0006600	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	16.000000 MHz	9 pF	+/-30 ppm
Q24FA20H0006900	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	40.000000 MHz	10 pF	+/-10 ppm
Q24FA20H0007000	2.5 x 2 x 0.55mm	FA-20H	26.000000 MHz	8 pF	+/-10 ppm

FA-20H石英晶体谐振器金属外壳封装具有耐冲击性,Q24FA20H0048500,SMD晶振
FA-20H?晶振常用频点有12MHz、16MHz、20MHz、24MHz、26MHz、32MHz，40.0MHz、48.0MHz等频点，2520无源晶振，具有很好的耐热性以及耐环境特性。它的金属外壳封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性，大大提高了智能穿戴设备时钟的环境适应性以及抗摔性
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分，小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.