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- 使用（贴片晶振)技术知识 2013-01-24
安装时注意事项 9.1.耐焊性 加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用贴片晶振产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏...
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