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- 京瓷超小型紧凑低相位噪声TCXO晶振新产品系列大曝光 2019-11-19
近期日本京セラ株式会社公布了两款非常小型,薄型,轻型的TCXO晶振产品,它们的封装尺寸分别是2.0×1.6×0.8mm和1.65×1.25×0.55mm,可用于现在热门的5G模块产品.这几年石英产品的体积不断缩小,甚至可以做到指甲盖的10分...
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