晶振官方博客
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来源:http://konuaer.com 作者:konuaer 2012年05月15
贴片滤波器,SAW滤波器的小型片式化,是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。为缩小SAW滤波器的体积,通常采取三方面的措施:一是优化设计器件用芯片,使其做得更小;二是改进器件的封装形式,现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC(无引线陶瓷芯片载体)表面贴装;三是将不同作用的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积,如应用于1.9GHzPCS终端60MHz带宽的双频段SAW滤波声表面晶振。
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此文关键字: 声表面滤波器
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