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ILSI晶振,IL3Y晶振,无源环保晶体.32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
石英晶振离子刻蚀调频技术:白片频率(腐蚀频率): 如 14.560000 MHz (是 14.318180 腐蚀片中心频率),蒸镀目标频率: 标称频率±1000 PPM.(蒸镀微调、离子微调),Space:被银时放置石英晶振晶片的治具.根据贴片晶振晶片的直径(长度、宽度)、厚度选用合适尺寸的Space,尺寸过大容易造成被银电极偏位,尺寸偏小容易造成石英晶振晶片破碎和被银后贴片晶振晶片不宜取出.MASK:被银电极.一般情况下,石英32.768K晶振频率低选用大尺寸 MASK,贴片晶振频率高选用小尺寸 MASK,对同一规格产品 MASK 大、C0 大、电阻小.MASK 小、C0 小、电阻大.对有特殊要求(如 C0、C1、C0/C1、TS 等)的产品,在计算和试验的基础上选用合适的 MASK.对高频产品(尤其是高频 Fund)Mask 大,产品容易产生寄生.石英晶振离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.
石英晶振离子刻蚀调频技术:白片频率(腐蚀频率): 如 14.560000 MHz (是 14.318180 腐蚀片中心频率),蒸镀目标频率: 标称频率±1000 PPM.(蒸镀微调、离子微调),Space:被银时放置石英晶振晶片的治具.根据贴片晶振晶片的直径(长度、宽度)、厚度选用合适尺寸的Space,尺寸过大容易造成被银电极偏位,尺寸偏小容易造成石英晶振晶片破碎和被银后贴片晶振晶片不宜取出.MASK:被银电极.一般情况下,石英32.768K晶振频率低选用大尺寸 MASK,贴片晶振频率高选用小尺寸 MASK,对同一规格产品 MASK 大、C0 大、电阻小.MASK 小、C0 小、电阻大.对有特殊要求(如 C0、C1、C0/C1、TS 等)的产品,在计算和试验的基础上选用合适的 MASK.对高频产品(尤其是高频 Fund)Mask 大,产品容易产生寄生.石英晶振离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.
ILSI America成立于1987年,其使命是成为世界级的ILSI供应商.频率控制产品.通过有机增长和战略收购,美国ILSI进口晶振现在是广泛设计,制造和供应的全球领导者,涵盖四个品牌的组件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美国ILSI满足广泛的要求,满足OEM和CEM的严格标准.通过以下产品在许多垂直市场的客户:石英晶体,晶体振荡器,MEMS振荡器,TCXO,VCXO,OCXO,滤波器和谐振器.
ILSI晶振 | 单位 | IL3Y晶振 | 石英晶振基本条件 |
标准频率 | f_nom | 32.768KHZ | 标准频率 |
储存温度 | T_stg | -40°C~+85°C | 裸存 |
工作温度 | T_use | -40°C~+85°C | 标准温度 |
激励功率 | DL | 1.0μW Max. | 推荐:100μW ~ 300μW |
频率公差 | f_— l | ±20ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.konuaer.com/ |
频率温度特征 | f_tem | ±50× 10-6 /-30°C~+85°C | 超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 | C | 6.0,12.5pF | 不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -10°C— +60°C, DL = 100μW |
频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
晶体振荡器和实时时钟模块
所有石英晶体谐振器和实时时钟模块都以IC形式提供.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致石英晶体无法产生振荡和/或非正常工作.数码产品晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
装载
SMD耐高温晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、声表面滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
ILSI晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.
ILSI晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.
对我们的进口晶振产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.
ILSI集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.
ILSI晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.
1.技术支持 2.客服咨询
全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到 专业的销售团队,耐心为您解答任何疑问,让您的
前所未有的后顾无忧. 消费得到保障.
3.质量保证,诚信为上 4.提升业绩,降低成本
我司以“以科技为动力,以质量求生存”为理念. 为您的产品量身订制,免费取样,
为您做到低成本,高效率.
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