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C-001R圆柱插件晶振,爱普生晶振,32.768K表晶

编号：34572444
频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.0详细浏览PDF文档

C-001R圆柱插件晶振,爱普生晶振,32.768K表晶,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度...

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C-001R圆柱插件晶振,爱普生晶振,32.768K表晶,爱普生品牌系列千赫子的石英晶振,目前占据了中国市场进口晶振%25的份额,品牌质量,货期,品种,品质是广大用户有目共睹,从MC-146晶振最早期从MP4,MP3收音机模块启用开始,在到国内外各大知名品牌手机,最后应用到国内山寨手机市场,几乎占据了%80的手机行业晶振类别,产品本身特点是体积小,耐高温,稳定性能高,排带包装,应用自动贴片方便.爱普生晶振小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

晶振项目	符号	晶振规格C-001R		条件
额定频率范围	f_nom	32.768kHz	32kHz ～ 100kHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息。
储存温度	T_stg	-20°C ～ +70°C		裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C
激励功率	DL	1.0μW Max.		工作激励功率0.5μW Max.
频率公差（标准）	f_tol	± 20 × 10^-6, ± 50 × 10^-6	± 50 × 10^-6, ± 100 × 10^-6	+25°C, DL=0.1μW
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
频率温度系数	B	-0.04 × 10^-6/ °C² Max.
负载电容	CL	7pF, 9pF, 12.5pF		可指定
串联电阻（ESR）	R₁	65kΩ Max.	65kΩ ～ 25kΩ
串联电容	C₁	1.9fF Typ.	2.5fF ～ 0.6fF
分路电容	C₀	0.8pF Typ.	1.2pF ～ 0.5pF
频率老化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.	±5 ×10^-6 / year Max.	+25°C, 第一年

1. 抗冲击
    • 晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2. 辐射
     • 暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3. 化学制剂 / pH值环境
     • 请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4. 粘合剂
     • 请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5. 卤化合物
     • 请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6. 静电
    • 过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。
7. 在设计时
     • 7-1:机械振动的影响
    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
   • PCB设计指导
? (1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
? (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
? (3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
? (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
8. 存储事项
    • (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
   • (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

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