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首页网络设备产品声表面滤波器,KDS滤波器,DSF334SAO贴片晶振,通讯设备晶振

声表面滤波器,KDS滤波器,DSF334SAO贴片晶振,通讯设备晶振

编号：98900638
频率：110.520MHZ
尺寸：3.0*3.0mm

KDS滤波器,DSF334SAO贴片晶振,通讯设备晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲...

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KDS滤波器,DSF334SAO贴片晶振,通讯设备晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

规格参数	DSF334SAO
频率范围	110.520MHZ
通过带域幅	±7.5 KHz min . /3dB
减衰带域幅	±25 KHz max . /13dB
插入损失	3.5 dB max
保证减衰量	60 dB min
终端电容	750Ω // 3pF
电源电压特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
工作温度	-20~+70℃
起动时间	2.0ms max

清洗

一般的清洗解决方案或超声波清洗可用于清洁我们的石英晶振,但在使用前建议进行验证试验.调谐叉晶体谐振频率附近的超声波清洗机的清洗频率接近,这可能会导致在晶体共振恶化.因此,超声波清洗机清洗音叉晶体的使用应避免DED.应用超声波清洗后,通过对最终产品的性能进行测试,验证了晶体的功能.

冲击

晶体产品的设计,以抵抗冲击,但如果产品受到过多的冲击或被丢弃在地面上,一定要检查使用前的任何损害.

SMD晶振产品

表面贴装晶体的设计是兼容最自动安装过程,但一些过程可能产生过多的冲击,可能会损坏晶体.因此,测试安装的晶体之前,大规模生产是必要的.

如果有一种可能性,PCB电路板可能会翘曲,确保翘曲不是这样的程度,其晶体的功能特点或焊接条件将受到负面影响.避免安装和加工的超声波焊接,因为这种方法有一个过度的振动传播的晶体内的晶体产品,并成为特性恶化的原因,而不是振荡的可能性.

大真空针对晶体产品中所含的以铅为首的六价铬、汞、镉、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及车载相关管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物质、以及阻燃剂中使用的卤素化合物,积极开展削减工作,并准备了RoHS/ELV指令对应产品、无卤产品以及无铅产品.

高温焊锡和DSX-G系列的低熔点玻璃中所含的铅以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片状电阻中所含的铅不属于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的适用范围,被允许使用.

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