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有源石英晶振,KDS晶振代理商,DSO531SR小体积晶振

编号：3058764
频率：0.2~167.0MHZ
尺寸：5.0*3.2详细浏览PDF文档

温补晶体(TCXO)贴片晶振,温度稳定性:0.5 PPM,2.0 PPM,工作温度范围:- 30度,85度,电源电压:1.8V?3.3V,温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率：26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫，40兆赫,应用:全球定...

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有源石英晶振,KDS晶振代理商,DSO531SR小体积晶振,5032尺寸、厚度1.3mm、小型·轻量(0.15g)SMD类型,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,主要用于移动无线通信机、小型无线通信设备.

规格参数	DSO531SR
频率范围	0.2~167.0MHZ
电源电压	+1.3 ~ +3.3V
消费电流	+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ)
出力电压	0.8Vp-p min
温度特征	±2.0×10^-6 max /-30~+85℃ @CDMA ±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ @GSM
出力负荷	15pF
负荷变动特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
电源电压特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起动时间	2.0ms max

超声波清洗

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用产品.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

KDS晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务. KDS晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.

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